探秘碳化硅激光切割：究竟藏着哪些 “黑科技”？
在半导体制造中，晶片切割是至关重要的一环。切割方式和质量直接影响晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生产成本，进而对器件制造产生重大影响。碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，因其优异的电气特性而备受关注。但由于其极高的硬度和脆性，传统切割方法难以满足日益增长的工业需求
在半导体制造中，晶片切割是至关重要的一环。切割方式和质量直接影响晶片的厚度、粗糙度、尺寸及生产成本，进而对器件制造产生重大影响。碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，因其优异的电气特性而备受关注。但由于其极高的硬度和脆性，传统切割方法难以满足日益增长的工业需求