载体铜箔

载体铜箔：pcb上游的关键卡脖子技术

带载体可剥离超薄铜箔（简称“载体铜箔”）是制备难度最高的铜箔产品之一，带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。产品可实现芯片封装基板超微细线宽线距（35 微米以下），高效连接芯片单元与内部PCB 线路，实现内部电信号高频高速传播。