载体铜箔：pcb上游的关键卡脖子技术

摘要：带载体可剥离超薄铜箔（简称“载体铜箔”）是制备难度最高的铜箔产品之一，带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。产品可实现芯片封装基板超微细线宽线距（35 微米以下），高效连接芯片单元与内部PCB 线路，实现内部电信号高频高速传播。

载体铜箔：pcb上游的关键卡脖子技术

带载体可剥离超薄铜箔（简称“载体铜箔”）是制备难度最高的铜箔产品之一，带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。产品可实现芯片封装基板超微细线宽线距（35 微米以下），高效连接芯片单元与内部PCB 线路，实现内部电信号高频高速传播。

国内外高端芯片企业对可剥铜存在较大需求，而带载体可剥离超薄铜箔全球市场被日本三井铜箔垄断。

载体铜箔相关A股上市公司：

1、德福科技：公司自主研发的超高端载体铜箔已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。同时，公司高频通信及高速服务器市场已实现大量国产化替代，高端应用通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商验证，并在英伟达项目中实现应用，预计2025年高频高速PCB领域及AI终端应用相关产品出货量将达数千吨级别

2、方邦股份：目前市场上可剥铜售价范围约在10至15美元/平方米。公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证，目前处于有关客户审厂阶段，量产后的价格请以实际披露为准。

3、铜冠铜箔：公司开发的IC封装载体铜箔即为可剥离铜箔，其在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。

4、嘉元科技：公司正在积极推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF(反转铜箔)、HTE(高温高延伸铜箔)、HVLP(极低轮廓铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破，PCB用超薄铜箔