摘要：捷配PCB批量板厂经常会碰到用户的询问，在官网页面可以看到具体叠层结构。叠层设计堪称关键环节，其遵循的两大核心规矩务必牢记。其一，每个走线层都要有邻近的参考层，可为电源层或地层；其二，邻近的主电源层和地层应保持最小间距，以此构建较大的耦合电容。

捷配PCB批量板厂经常会碰到用户的询问，在官网页面可以看到具体叠层结构。叠层设计堪称关键环节，其遵循的两大核心规矩务必牢记。其一，每个走线层都要有邻近的参考层，可为电源层或地层；其二，邻近的主电源层和地层应保持最小间距，以此构建较大的耦合电容。

先看单面 PCB 板和双面 PCB 板。两层板因层数有限，不存在典型叠层问题，其控制 EMI 辐射主要依赖布线与布局策略。如今单、双层板的电磁兼容问题愈发凸显，根源在于信号回路面积过大，这不仅引发强烈电磁辐射，还使电路易受外界干扰。改善电磁兼容性的便捷之法便是缩减关键信号的回路面积。单、双层板常用于低于 10KHz 的低频模拟设计。

四层板有两种常见叠层方式。一是 SIG－GND (PWR)－PWR (GND)－SIG，常用于芯片较多的板，SI 性能佳但 EMI 性能一般，需靠走线等细节把控，地层置于信号密集层相连层以吸收和抑制辐射并增大板面积遵循 20H 规则。二是 GND－SIG (PWR)－SIG (PWR)－GND，适用于芯片密度低且周边有足够电源覆铜层面积的情况，外层为地层，中间两层信号 / 电源层，信号层电源宽线走，可低阻抗传输电源电流与信号微带路径，外层地屏蔽内层信号辐射，是较好的 4 层 PCB 结构，不过中间两层信号、电源混合层间距要拉开，走线垂直防串扰，控制板面积遵循 20H 规则，控阻抗时走线布置要留意，电源或地层铺铜要互连确保 DC 和低频连接性。

六层板推荐两种叠层方案。SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG 适用于芯片密度大、时钟频率高的设计，信号完整性好，信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对，各走线层阻抗可控，两层地能有效吸收磁力线且提供良好回流路径。GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND 适合器件密度不高的情况，具备前者优点，且顶层和底层地平面完整可作屏蔽层，电源层靠近非主元件面那层，EMI 性能更优，但成本较高。六层板设计时电源层与地层间距应尽量小以获良好耦合，综合考虑常选第一种方案并遵循 20H 规则和镜像层规则。

八层板有三种叠层方式。第一种结构因电磁吸收能力差和电源阻抗大并非良选，其各层功能有别。第二种是变种形式，增加参考层后 EMI 性能提升，各信号层特性阻抗可控。第三种为最佳叠层方式，多层地参考平面使其地磁吸收能力出色。选择 PCB 层数与叠层方式需综合考量信号网络数量、器件密度、PIN 密度、信号频率、板的大小等多因素，信号网络多、器件密度大、PIN 密度大、频率高的设计宜采用多层板且最好保证信号层都有参考层。更多PCB信息咨询捷配PCB官网：http://www.jiepei.com/?g=G2148

来源：晓月科技天地