商讯

台积电断供一大批!

台积电已正式通知中国大陆的一大批IC设计公司,从2025年1月31日起,若16/14纳米及以下的相关产品未在美国BIS白名单中的“approved OSAT”进行封装,并且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,相关产品发货将被暂停。

台积电 化合物半导体 商讯 2025-02-08 11:36  10

X-FAB推出新一代SiC平台

X-FAB Silicon Foundries推出了新一代XbloX平台XSICM03,推进了功率MOSFET的SiC工艺技术,显著降低了单元间距,从而在不影响可靠性的前提下增加了每片晶圆的裸片数量,并提高了导通电阻。

sic 化合物半导体 商讯 2025-01-16 14:32  7