扇出

马斯克要建封装厂

尽管SpaceX尚未自行生产芯片,但据报道,该公司正在向扇出型面板级封装(FOPLP)领域扩张,并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道,马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体(STMicroelectronics)完成,

马斯克 芯片封装 封装厂 扇出 plp 2025-06-06 09:43  2