平行缝焊工艺过程镍金多余物控制
基于裸芯片的微波组件封装腔体内的多余物严重影响产品的可靠性，减少装配过程中的多余物，特别是导电多余物，对提高产品 PIND 筛选合格率和可靠性具有重要作用。基于某金属陶瓷一体化封装微波组件综合应力筛选失效分析，确定失效原因是平行缝焊封盖时形成的镍金球导致裸芯片
缝焊
平行缝焊壳体温升影响研究
在微电子器件密封工艺中，平行缝焊气密性焊接过程的热冲击导致器件质量问题是一种比较常见的现象。为了量化分析缝焊温度与焊接参数、封装外壳形式的关系，提出了一种采用 AD590温度传感器芯片定量测试器件内腔温度变化情况的新方法。针对测试的温度数据，根据其规律性开展工
浅谈平行缝焊工艺与技术
平行缝焊工艺作为集成电路等元器件常用的一种密封工艺，特别是在陶瓷金属框架的高可靠气密性集成电路封装上应用广泛。通过SM8500和SSEC2400设备对平行缝焊工艺进行介绍以及工艺设置关键点的解析，同时通过工装夹具的灵活设计，提供了高良率的平行缝焊生产工艺，以满