半导体FOUP和FOSB晶圆盒市场调研报告-发展趋势、机遇及竞争分析 FOUP:采用低释气材质、低吸湿材质,可以大幅度降低有机化合物释出,防止污染晶圆;同时优秀的密封性以及充气功能可以给晶圆提供一个低湿度的环境。 foup fosb fosb晶圆 2025-01-16 01:04 3