半导体FOUP和FOSB晶圆盒行业数据分析报告2025
2.1 按收入计，全球半导体FOUP和FOSB晶圆盒市场规模，2020-2031
fosb晶圆
半导体FOUP和FOSB晶圆盒市场调研报告-发展趋势、机遇及竞争分析
FOUP：采用低释气材质、低吸湿材质，可以大幅度降低有机化合物释出，防止污染晶圆；同时优秀的密封性以及充气功能可以给晶圆提供一个低湿度的环境。
2.1 按收入计，全球半导体FOUP和FOSB晶圆盒市场规模，2020-2031
FOUP：采用低释气材质、低吸湿材质，可以大幅度降低有机化合物释出，防止污染晶圆；同时优秀的密封性以及充气功能可以给晶圆提供一个低湿度的环境。