中国台湾Alchip科技正式推出3DIC设计服务
据eenewseurope 1月17日报道，台湾世芯科技（Alchip Technologies）近日宣布正式推出三维集成电路（3DIC）设计服务。3DIC 服务针对最新的高性能 ASIC，针对AI和高性能计算 (HPC) 应用，在单个封装内垂直堆叠多个芯片。
3dic设计
据eenewseurope 1月17日报道，台湾世芯科技（Alchip Technologies）近日宣布正式推出三维集成电路（3DIC）设计服务。3DIC 服务针对最新的高性能 ASIC，针对AI和高性能计算 (HPC) 应用，在单个封装内垂直堆叠多个芯片。