摘要：据eenewseurope 1月17日报道，台湾世芯科技（Alchip Technologies）近日宣布正式推出三维集成电路（3DIC）设计服务。3DIC 服务针对最新的高性能 ASIC，针对AI和高性能计算 (HPC) 应用，在单个封装内垂直堆叠多个芯片。

据eenewseurope 1月17日报道，台湾世芯科技（Alchip Technologies）近日宣布正式推出三维集成电路（3DIC）设计服务。3DIC 服务针对最新的高性能 ASIC，针对AI和高性能计算 (HPC) 应用，在单个封装内垂直堆叠多个芯片。

Alchip已完成2nm 测试芯片的流片，预计本季度晚些时候将公布结果，并积极与客户合作进行高性能 2nm ASIC 的开发。3DIC 服务使用硅通孔 (TSV) 和混合键合来集成堆叠芯片，与传统的二维设计相比，数据传输速度更快、功耗更低、占用空间更小。这些应用的未来设计将要求云和网络基础设施、移动设备和图形处理单元 (GPU) 具有高性能和高效率。

Alchip 经过硅验证的 3DIC 设计流程已在三个关键维度上优化了所选的 3DIC 设计：功率传输、芯片间电气互连和系统范围的热特性。 电源传输模块涵盖电源完整性、电网设计（包括硅通孔分布）等功能。 芯片间电气互连功能可识别和纠正芯片间的低时钟偏差、不同功率域间的数据传输以及芯片间建立/保持时序裕度。此功能还解决了针对时钟和数据的功率-性能-面积 (PPA) 优化的 IO 单元以及冗余策略。

（编译：雅慧）

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来源：邮电设计技术