半导体机械手市场调研报告-发展趋势、机遇及竞争分析
半导体机械手主要适应于集成电路、芯片制造等半导体前段工序，用来搬送晶圆。机械手通常应用在磨削、抛光、刻蚀、扩散、沉积、装配、包装和测试等的半导体加工步骤中，用于对半导体晶片进行传输与定位。在半导体设备的机械手中，主要采取负压式吸片的方式取片，即：利用吸盘原理将
半导体机械手主要适应于集成电路、芯片制造等半导体前段工序，用来搬送晶圆。机械手通常应用在磨削、抛光、刻蚀、扩散、沉积、装配、包装和测试等的半导体加工步骤中，用于对半导体晶片进行传输与定位。在半导体设备的机械手中，主要采取负压式吸片的方式取片，即：利用吸盘原理将