芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片
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是德科技亮相DesignCon 2025，展示加速人工智能创新的解决方案
是德科技（NYSE: KEYS ）将在DesignCon 2025大会上，展示一系列加速智能网络发展的解决方案。其中包含用于速度高达800G 和 1.6T的电/光传输和数据中心互联应用的仿真和测试解决方案，以及用于小芯片互联的设计和仿真解决方案。