分享：超声雾化和离心雾化SnAgCu焊粉在焊膏中的腐蚀行为
随着电子产品向轻薄化、微型化和高精度化的方向发展,表面组装技术（SMT）已成为电子组装行业的主流技术之一[1]。焊膏是SMT的主要材料之一,由85%~92%（质量分数）焊锡粉（焊粉）和一定比例的助焊剂配制而成。其中,焊粉由焊料合金熔体通过雾化工艺后,经分级筛选
焊膏
表面贴装焊膏印刷设备全球市场总体规模研究分析报告
表面贴装焊膏印刷设备是SMT生产线上的一个重要设备，用于将焊膏按照电路板上焊盘的形状和大小准确地印刷到PCB上。
贺利氏电子申请焊剂和包含所述焊剂的焊膏专利，提高焊接质量
国家知识产权局信息显示，贺利氏电子有限两合公司申请一项名为“焊剂和包含所述焊剂的焊膏”的专利，公开号 CN 119328366 A，申请日期为2024年7月。