随着TWS耳机的不断发展，无论是充电盒还是耳机，高集成度的单芯片方案都逐渐成为了市场的主流，其不但能够有效简化研发设计和生产过程，助力品牌产品快速上市，同时还能够提升产品的一致性和可靠性，降低产品的体积和重量，提升便携性和佩戴舒适性，

泥炭 泥炭pop popclip 2025-01-23 17:45  3