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硅材料的高分辨率区域掺杂是现代电子器件的基础,有机半导体(OSCs)如果也能实现类似的精确掺杂,将有望推动有机集成电路中互连、电极、p–n结等关键结构的发展。特别是在有机场效应晶体管(FETs)中,局部掺杂可用于填补缺陷、调控电荷输运方式并形成理想的欧姆接触,
硅材料的高分辨率区域掺杂是现代电子器件的基础,有机半导体(OSCs)如果也能实现类似的精确掺杂,将有望推动有机集成电路中互连、电极、p–n结等关键结构的发展。特别是在有机场效应晶体管(FETs)中,局部掺杂可用于填补缺陷、调控电荷输运方式并形成理想的欧姆接触,
随着电子技术的快速发展,逻辑集成电路(Logic IC)在现代电子设备中扮演着至关重要的角色。逻辑集成电路不仅极大地缩小了电子设备的体积,还提升了运算速度和可靠性。
芯片的工作原理基于半导体材料的量子特性与精密电路设计的结合。作为核心材料的硅通过掺杂工艺展现可控导电性,注入硼或磷等杂质原子分别形成 P 型(空穴导电)和 N 型(电子导电)半导体。这种特性为构建金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)奠定基础,其源极、漏
此前,特斯拉创始人兼 CEO 埃隆·马斯克曾对 AI 所面临的瓶颈做出预测。他认为,AI 第一个阶段的瓶颈在算力芯片,而下一阶段的瓶颈将是电源管理。马斯克指出,“电力供应可能将不足以为越来越多的 AI 芯片供电。”
此前,特斯拉创始人兼 CEO 埃隆·马斯克曾对 AI 所面临的瓶颈做出预测。他认为,AI 第一个阶段的瓶颈在算力芯片,而下一阶段的瓶颈将是电源管理。马斯克指出,“电力供应可能将不足以为越来越多的 AI 芯片供电。”