湖南大学科创港校区预计10月主体封顶
阳光点燃奋斗的激情。14日,记者踏入湖南大学科创港校区项目建设现场,只见塔吊林立,各类机械设备往来穿梭,3000余名施工人员“火力全开”,先进半导体技术与应用工程中心、图书信息服务中心、学生宿舍等建筑“拔节生长”,项目“进度条”不断刷新。
阳光点燃奋斗的激情。14日,记者踏入湖南大学科创港校区项目建设现场,只见塔吊林立,各类机械设备往来穿梭,3000余名施工人员“火力全开”,先进半导体技术与应用工程中心、图书信息服务中心、学生宿舍等建筑“拔节生长”,项目“进度条”不断刷新。
4月17日,上海泰则半导体有限公司宣布其 “片上逻辑分析仪的数据缓存方法” 专利(公开号 CN 119829490 A)正式通过国家知识产权局公示。该专利聚焦芯片设计验证环节的核心痛点,通过灵活触发条件设置与存储优化策略,显著提升芯片调试效率与资源利用率。
资料显示,无锡芯朋微电子股份有限公司位于无锡新吴区长江路16号芯朋大厦,公司是一家专门研发功率半导体的高科技企业,主要产品包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等,并为各类行业TOP企业提供“PowerSem
资料显示,无锡芯朋微电子股份有限公司位于无锡新吴区长江路16号芯朋大厦,公司是一家专门研发功率半导体的高科技企业,主要产品包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等,并为各类行业TOP企业提供“PowerSem
今天我们来复盘一场已经进行了6年之久的大战——中美贸易战。今天我将尝试用一部2500年前的著作来解读这场现代的经济战役。这部著作就是出自军事家孙武的——《孙子兵法》。
近日,国际商业机器公司(IBM)与半导体设备领域的领军企业东京毅力电子(TEL)共同宣布,他们在长达二十多年的紧密合作基础上,再次签署了一项为期五年的合作协议,专注于先进半导体技术的研发。
资料显示,无锡芯朋微电子股份有限公司位于无锡新吴区长江路16号芯朋大厦,公司是一家专门研发功率半导体的高科技企业,主要产品包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等,并为各类行业TOP企业提供“PowerSem
有投资者在互动平台向阿莱德提问:公司的铜-金刚石复合材料研发进展是否对标德国AlN功率半导体技术,能否满足5nm以下制程需求?
财中社3月28日电芯朋微公布2024年年报,公司营业收入为9.65亿元,同比上升23.6%;归母净利润为1.11亿元,同比上升87.2%;扣非归母净利润为7312万元,同比上升117.9%;经营现金流净额为4058万元,同比增长761.3%;EPS(全面摊薄)
新凯来成立于2021年,母公司由深圳国资委全资控股。董事长戴军还兼任国家大基金二期监事及中芯国际(深圳)董事。
知名爆料人士Jukanlosreve于3月14日在社交媒体X上发文称,三星可能取消SF1.4制程,针对这一信息,三星暂未作出回应。如果传闻准确,表明其遇到多个技术障碍,而SF1.4工艺对高性能计算和人工智能至关重要的战略地位或令三星进一步错失人工智能浪潮的市场
中国大陆半导体技术在全球的定位呈现显著进步与关键挑战并存的局面,其整体水平仍处于追赶国际领先梯队的阶段,但在部分细分领域已取得突破性进展。以下从多个维度进行综合分析:
韩国半导体产业正在经历一场前所未有的风暴。在全球半导体行业中,韩国占据重要地位,三星电子和SK海力士的名字响彻全球。如今,技术竞赛悄然改变了这一格局,主角之一正是两年多前在韩方评估中还被认为“不及韩国”的中国。
韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)发布的一份调查报告显示,韩国在多个半导体关键技术领域已经落后于中国,中国用两年时间就实现反超!
今年 1 月底,《黑神话》开发商游戏科学联合创始人兼美术总监杨奇做客中国美术学院举办的西湖论艺节目,对谈从游戏的故事、设计、美学、用户体验等角度展开。当被问到《黑神话》海外玩家占比时,杨奇透露大概占了 30% 左右,超出了预期。
gemini 半导体技术 接入deepseek 2025-02-24 16:30 10
One shouldn't work on semiconductors, that is a filthy mess; who knows whether any semiconductors exist.Wolfgang Pauli"Letter to P
韩国科技信息化部近日召开会议,公布了《全球研发战略地图》。报告称,韩国在人工智能半导体领域的技术水平全球排名第三,仅次于美国和中国。韩国在“高性能、低功耗AI半导体”领域得分为61.7分,以152篇论文进入引用量前10%,排名全球第三,以248项专利排名第四。
通线仪式当天汇聚了包括政府领导、高校领导和教授以及来自行业协会、领军企业的近百名重量级嘉宾到场,一同见证了这一历史性的时刻。这不仅是对深圳综合平台能力的肯定和鼓励,也展现了各界对平台未来发展的期待和信心。
各位街坊邻居,今儿咱们得聊聊一个高大上的话题,那就是FLAB,还有三代特色半导体技术的创新模式。别一听这名字就觉得头晕,其实啊,这事儿跟咱们的生活息息相关,咱们得好好琢磨琢磨。
当前,特色半导体领域中企业创新,面临着单一产品线企业不足以承担前期沉默成本,包括半导体工厂建设的资本支出和时间成本等诸多挑战。近日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)在苏州召开。