美国桑迪亚国家实验室加入美国家半导体技术中心，助推美国半导体制造业
美国能源部下的桑迪亚国家实验室与美国国家半导体技术中心（NSTC）建立合作关系，成为首个加入NSTC的国家实验室。桑迪亚国家实验室长期以来一直通过研发合作、微系统工程、科学与应用设施（MESA）以及用于开发下一代技术的先进洁净室，助力美半导体行业发展。作为其成
半导体技术
新型半导体技术或将助力6G交付
这些未来概念依赖于远超现有网络速度的海量数据通信和传输能力。为了实现这一目标，物理学家开发了一种创新方法，可以加速众多用户之间的数据传输，甚至可能达到全球范围。
韩媒再添尹锡悦“罪状”，仅执政2年，半导体关键技术已落后中国
因为总统尹锡悦莫名其妙的戒严行动，不仅直接导致自己失去了大量的支持，甚至马上连总统都可能做不成了。
中文+义务教育=科学素养开挂？
在当今信息爆炸的时代，网络成为了人们交流观点、分享知识的重要平台。很多人发现一个非常凸显的情况，就是中国网友在科学素养方面展现出了远超全球的卓越水平，这背后，中文和义务教育功不可没。
美国半导体，究竟有多强？
美国半导体产业是推动美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领导力的关键动力。半导体技术支撑着我们工作、通信、出行、娱乐、能源开发、疾病治疗以及科学探索所使用的各类系统与产品。
美国半导体，太强了
从SIA的2025年半导体Factbook中所包含的数据，我们看到了美国半导体产业的强大实力与发展潜力，并说明了为什么政策制定者应当采取有力措施，推动行业增长、促进技术创新。
美三巨头停止供应半导体技术，会否促使国产EDA突围？
美国商务部近期被曝要求三大EDA（电子设计自动化）软件巨头——Synopsys、Cadence和西门子EDA——停止向中国供应技术。这一传闻虽尚未完全证实，却已引发行业震动。为何一款设计软件能成为美国牵制中国半导体的“命门”？
华为小米并列第一！
Counterpointresearch发布了中国智能手机市场份额最新排名，华为、小米以19%的分割并列第一！
研究人员在半导体技术方面取得突破
共同第一作者、布里斯托大学物理学教授马丁·库博尔 （Martin Kuball） 说：“在未来十年内，以前几乎无法想象的改变各种人类体验的技术可能会广泛使用。可能的好处也是深远的，包括通过远程诊断和手术、虚拟教室甚至虚拟假日旅游在医疗保健方面的进步。
芯朋微上涨5.01%，报55.3元/股
资料显示，无锡芯朋微电子股份有限公司位于无锡新吴区长江路16号芯朋大厦，公司是一家专门研发功率半导体的高科技企业，主要产品包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等，并为各类行业TOP企业提供“PowerSem
上海孛璞申请一种位移测量系统专利，形成低成本小型化位移测量系统
国家知识产权局信息显示，上海孛璞半导体技术有限公司申请一项名为“一种位移测量系统”的专利，公开号CN119984052A，申请日期为2025年3月。
湖南大学科创港校区预计10月主体封顶
阳光点燃奋斗的激情。14日，记者踏入湖南大学科创港校区项目建设现场，只见塔吊林立，各类机械设备往来穿梭，3000余名施工人员“火力全开”，先进半导体技术与应用工程中心、图书信息服务中心、学生宿舍等建筑“拔节生长”，项目“进度条”不断刷新。
半导体技术新突破！具有唯一性的6家公司
4月17日，上海泰则半导体有限公司宣布其 “片上逻辑分析仪的数据缓存方法” 专利（公开号 CN 119829490 A）正式通过国家知识产权局公示。该专利聚焦芯片设计验证环节的核心痛点，通过灵活触发条件设置与存储优化策略，显著提升芯片调试效率与资源利用率。
芯朋微上涨5.2%，报55.04元/股
资料显示，无锡芯朋微电子股份有限公司位于无锡新吴区长江路16号芯朋大厦，公司是一家专门研发功率半导体的高科技企业，主要产品包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等，并为各类行业TOP企业提供“PowerSem
芯朋微上涨11.18%，报49.82元/股
资料显示，无锡芯朋微电子股份有限公司位于无锡新吴区长江路16号芯朋大厦，公司是一家专门研发功率半导体的高科技企业，主要产品包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等，并为各类行业TOP企业提供“PowerSem
中美贸易战第七季---破局
今天我们来复盘一场已经进行了6年之久的大战——中美贸易战。今天我将尝试用一部2500年前的著作来解读这场现代的经济战役。这部著作就是出自军事家孙武的——《孙子兵法》。
IBM与TEL再携手！共探下一代半导体技术，赋能AI未来
近日，国际商业机器公司（IBM）与半导体设备领域的领军企业东京毅力电子（TEL）共同宣布，他们在长达二十多年的紧密合作基础上，再次签署了一项为期五年的合作协议，专注于先进半导体技术的研发。
芯朋微上涨5.09%，报52.4元/股
资料显示，无锡芯朋微电子股份有限公司位于无锡新吴区长江路16号芯朋大厦，公司是一家专门研发功率半导体的高科技企业，主要产品包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、DriverIC及PowerDiscretes等，并为各类行业TOP企业提供“PowerSem
阿莱德：暂无铜-金刚石复合材料产品
有投资者在互动平台向阿莱德提问：公司的铜-金刚石复合材料研发进展是否对标德国AlN功率半导体技术，能否满足5nm以下制程需求？
芯朋微2024年归母净利润1.11亿元 增长87.2%
财中社3月28日电芯朋微公布2024年年报，公司营业收入为9.65亿元，同比上升23.6%；归母净利润为1.11亿元，同比上升87.2%；扣非归母净利润为7312万元，同比上升117.9%；经营现金流净额为4058万元，同比增长761.3%；EPS(全面摊薄)