TSV太贵了，制造3D芯片，新办法
对电子元件三维 (3D) 集成的需求正在稳步增长。尽管存在巨大的加工挑战，硅通孔 (TSV) 技术仍是集成 3D 格式单晶器件元件的唯一可行方法。尽管单片 3D (M3D：monolithic 3D) 集成方案前景光明 ，但尚未证明无需中间晶圆即可无缝连接单晶
对电子元件三维 (3D) 集成的需求正在稳步增长。尽管存在巨大的加工挑战，硅通孔 (TSV) 技术仍是集成 3D 格式单晶器件元件的唯一可行方法。尽管单片 3D (M3D：monolithic 3D) 集成方案前景光明 ，但尚未证明无需中间晶圆即可无缝连接单晶