研磨液输送系统,全球市场总体规模,预计2029年达到12.1亿美元
在半导体制造工艺中,化学机械抛光——Chemical-mechanical polishing,CMP技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用,成为制造主流芯片的关键技术之一。
在半导体制造工艺中,化学机械抛光——Chemical-mechanical polishing,CMP技术在单晶硅衬底和多层金属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用,成为制造主流芯片的关键技术之一。
因为对于半导体设备而言,洁净程度很大意义上决定了利用效率、运行性能和生产成本,污染轻则影响生产效率,重则降低芯片良率,也正因此,过滤贯穿了整个芯片制造链路。
国家知识产权局信息显示,清远市简一陶瓷有限公司申请一项名为“应用于陶瓷砖的研磨液、使用方法及其应用”的专利,公开号 CN 119351055 A,申请日期为2024年10月。