「毅」新闻 | 毅达资本领投衡封新材Pre-B轮融资，加速半导体封装核心材料国产化
近日，毅达资本完成对上海衡封新材料科技有限公司（以下简称：衡封新材）的投资，本轮融资将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。
半导体封装
电子行业57项行业标准报批公示
根据行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊（AMB）氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示。
机器人板块，6家有潜力的企业
2025 年，人形机器人的热潮持续升温，产业链上游的零部件厂商率先获取行业红利。在资本市场方面，机器人概念股表现活跃。当日，相关概念股震荡走强，拓斯达等多股涨停；午后，五洲新春、赛福天、宝馨科技也涨停，泰尔股份等此前已涨停，埃夫特、威尔高等涨幅超 10%，市场
智造+质量：半导体封装企业精益六西格玛协同创新模式探索
半导体封装行业正面临技术迭代加速、成本压力攀升和质量要求严苛的多重挑战。精益六西格玛作为系统性方法论，通过消除浪费、优化流程和提升质量，成为企业突破瓶颈的关键工具。本白皮书基于张驰咨询与华天科技等头部半导体封装企业的合作案例，结合行业数据与趋势分析，揭示半导体
FC-BGA，需求大增
日本电路板行业龙头企业揖斐电预测AI服务器电路板市场将出现高增长。预计未来5至6年内相关业务部门的销售额将呈阶梯式增长，增长2.5倍。国内企业三星电子、LG Innotek等也有望受益于AI服务器基板市场的扩大。
政策利好之下，中央汇金布局 7 只低价位优质标的
当市场目光聚焦降准降息政策时，中央汇金已完成新一轮战略布局。此次，其重点增持 7 家细分行业领先企业，这些公司不仅在全球市场具备显著竞争优势，且当前股价均处于 10 元以下区间，展现出较高的投资性价比。
半导体封装中的互连技术介绍
引线键合（Wire Bonding）原理：通过金属线（金、铜或铝）连接芯片焊盘与基板引脚，是最早的互连技术。应用场景：低密度封装，如消费电子和移动设备的DRAM/NAND芯片。倒装芯片（Flip Chip）原理：芯片正面朝下，通过金属凸点（Bump）直接焊接至
半导体封装工艺流程简介
半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型固化、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码、外观检查、成品测试和包装出库，涵盖了前段（FOL）、中段（EOL）、电镀（plating）、后段（EOL）以及终测（final test）等多个关
半导体2025前沿发展预测
SEMI今日在其材料市场数据订阅（MMDS）中报告称，2024年全球半导体材料市场收入将增长3.8%，达到675亿美元。整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。
以未来产业合作促进中马关系新发展
随着全球科技革命和产业变革的加速推进，具有高成长性、战略性、先导性特征的未来产业正在成为拉动经济增长的重要引擎。4月16日，国家主席习近平在对马来西亚进行国事访问时强调，中马两国要抓紧培育人工智能、数字经济、绿色经济等未来产业合作。
光刻胶+国产替代，五朵金花一览（严选名单）
光刻胶（Photoresist）是一种用于半导体制造中的关键材料，它在光刻工艺中起到了重要的作用。光刻胶是一种特殊的敏化树脂，能够对紫外光或电子束等辐射进行化学反应，形成可控的图案。
超通富微电！国产芯片双轮驱动构建新生态，5 家增长企业解析
机构预测显示，2025 年全球半导体市场规模将达到 6460 亿美元，同比增长 16.3%；2026 年市场规模有望进一步提升至 6800 亿美元，同比增长 5.1%。
高精度3d打印 2μm
当全球3D打印行业仍在竞逐0.1毫米级精度时，基于DLP（Digital Light Processing）光固化技术的3D打印机已悄然突破2微米（0.002毫米）的制造极限。在这一领域，摩方精密凭借创新面投影为立体光刻（PμSL）技术，正以2微米级精度和规模
关税冲击下，全球AI产业何去何从？
2025年4月2日，美国宣布针对多国加征“对等关税”，最高税率达49%，涵盖电子产品、机械设备等关键领域。尽管半导体芯片等部分产品获得临时豁免，但AI产业链核心环节——从服务器硬件到数据中心建设——仍面临显著冲击。
半导体绝地反弹！细分领域梳理，包含光刻胶、光刻机（精选名单）
结合消息面来看，今日，中国半导体行业协会发布关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。
矽电股份：AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备
矽电股份4月3日在互动平台回答投资者提问时表示，AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备，它们在功能、原理和应用阶段有显著区别，两者在半导体封测中缺一不可，共同保障芯片的可靠性和良率。
矽电股份：AOI检测机和测试机是半导体封装测试流程中的两种关键设备
矽电股份回复：尊敬的投资者您好，AOI检测机（自动光学检测）和测试机（Tester）是半导体封装测试流程中的两种关键设备，它们在功能、原理和应用阶段有显著区别，两者在半导体封测中缺一不可，共同保障芯片的可靠性和良率。感谢您的关注。
印度首款本土封装半导体芯片将于7月交付
金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。
中国半导体封装设备行业发展格局与前景规划建议报告2025-2030年
第1章：半导体封装设备行业界定及发展环境剖析1.1 半导体封装设备行业界定及统计说明1.1.1 半导体封装设备在半导体产业链中的地位1.1.2 半导体封装设备的界定与工作原理（1）半导体封装的界定（2）半导体封装设备工作原理（3）半导体封装设备的分类1.1.3
中介层和基板将迎来重大变革
这一转变是由人工智能、高性能计算(HPC)和下一代通信技术所推动的，其中对异构集成的需求正不断挑战着封装技术的极限。尽管晶体管尺寸已缩小到个位数纳米级别，但传统PCB技术的线宽仍然限制在20到30μm之间，这一差距跨越了三个数量级。