芯片行业大揭秘：三只低价潜力股，或成下一个财富风口！
存储芯片作为芯片市场的重要分支，正面临着前所未有的需求增长。随着 5G 技术的普及、大数据的爆发以及人工智能应用的不断拓展，对数据存储的需求呈指数级上升。
半导体封装
Intel Foundry说明先进封装技术， 更具弹性与价格优势的半导体封装
Intel Foundry于先进封装策略线上说明会中解说EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D/3D、Foveros Direct 3D等多种先进封装技术之特色与优势，满足AI时代的高端芯片需求。
汉高亮相SEMICON China 2025 助力半导体产业在AI时代打造新质生产力
中国,上海 —— 2025年3月26日,汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。
日本东丽工程推出“革命性”半导体封装设备UC5000
据laotiantimes 3月27日报道，日本东丽工程株式会社近日宣布开发出新一代高精度半导体封装设备UC5000，专为面板级封装(PLP)技术设计，预计2025年4月正式上市。该设备特别适用于AI服务器等高性能计算芯片的先进封装需求。
2025-2030年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告
刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械等。近年来，全球刻蚀机市场规模呈增长趋势。锐观咨询发布的《2025-2030年中国半导体设备行业市场需求前景与投资规划分析报告》显示，2023年全球刻蚀机市场规模约为148.2亿美元，同比增长5.93%，202
这些股票，被外资加仓！
上市公司年报陆续披露，各路资金的持股动向浮出水面。据Wind截至3月25日的统计，合格境外机构投资者（QFII）在2024年末持有40只A股。从配置方向上看，化工、电子等行业成外资配置核心赛道。
外资都在加仓哪些股票？看这里…
上市公司年报陆续披露，各路资金的持股动向浮出水面。据Wind截至3月25日的统计，合格境外机构投资者（QFII）在2024年末持有40只A股。从配置方向上看，化工、电子等行业成外资配置核心赛道。
台积电：2025 年 Foundry2.0 市场增长 11%
报告显示，全球半导体市场 2024 年复苏后，预计 2025 年稳步增长，广义 Foundry2.0 市场 2025 年规模将达 2980 亿美元，同比增 11%。长期看，该市场 2024 年至 2029 年复合年增长率预计达 10%，增长受 AI 需求持续增
帝科股份：技术革新引领N型时代 多维布局构筑成长护城河
在全球能源转型与“双碳”战略的浪潮下，全球光伏导电银浆领域龙头企业帝科股份（300842.SZ）凭借深厚的技术积累与持续的创新突破，交出了一份令人满意的2024年成绩单。
去年三星在我国卖了4000多亿，我们都低估了三星
打开社交媒体，关于三星的讨论总绕不开"跌落神坛"四个字。在手机市场，三星在我国的市场份额从巅峰时期的20%跌至不足1%，年轻人手机柜台上几乎看不到三星旗舰机的身影。存储芯片领域，长江存储、长鑫存储的崛起让网友高呼"国产替代碾压三星"。LCD屏幕市场，京东方、华
洁美科技：市盈率39倍背后三大项目进展引关注
近期公司在多个业务领域披露项目进展：其基膜二期项目已进入调试阶段，验证周期较一期缩短；广东肇庆基地离型膜二号线开始试生产，未来将根据一期产能释放情况确定扩产节奏；半导体封装用IC托盘产品正加速突破品类并放量，可适配多种芯片封装形式。此外，公司表示NAND存储器
半导体贴装工艺与设备分析
当前，国家大力支持半导体产业发展。半导体设备作为半导体产业链的基石，其发展水平仍有较大的提升空间，特别是摩尔定律的失效引发产业链对于封装领域的重视。对于半导体整体产业链以及现状进行了概述，对半导体贴装工艺与设备进行了分析，包括机架、龙门系统、晶圆上料机构、贴装
超有潜力：小金属+机器人+化工+半导体国产替代+全球第一+算力等
豪能股份：汽车及摩托车零部件；机械设备及零部件；五金交电制品，塑料制品等。
氮氢混合气体在半导体封装生产工艺中的应用及火灾危险防控
针对封装工艺不同工序的氮氢混合气体使用浓度及比例不同的问题，对封装工艺流程、氮氢混合气体在封装工艺中的功能及使用机理、封装工厂氮氢混合气体火灾危险性分析以及氮氢混合气体的安全防护措施进行重点分析。
ASMADE 卓兴半导体——创新领航，重塑半导体封装新格局
全球半导体产业是不可忽视的一个发展趋势，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，在半导体封装设备领域脱颖而出，成为一颗备受瞩目的新星。近期，ASMADE 卓兴半导体董事长曾义强接受专访，详细介绍了公司在技术研发、市场拓展及未来规划等方面的布
ASMADE卓兴半导体——创新赋能，开拓半导体封装新蓝海
在当今全球半导体产业飞速发展的大背景下，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，在半导体封装设备领域崭露头角，成为行业内的领衔者。近期，公司董事长曾义强接受了媒体专访，详细介绍了ASMADE 卓兴半导体在技术研发、市场拓展以及未来规划方面的
ASMADE卓兴半导体：以创新为翼，领航半导体封装领域发展
全球半导体产业蓬勃发展，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，在半导体封装设备领域脱颖而出，成为一颗备受瞩目的新星。近期，ASMADE 卓兴半导体董事长曾义强接受专访，详细介绍了公司在技术研发、市场拓展及未来规划等方面的布局与进展，全面展
ASMADE 卓兴半导体：夯实创新底座，角逐半导体封装市场
在全球半导体行业迅猛发展的浪潮中，产业链上下游的厂商纷纷迎来了前所未有的发展契机。ASMADE 卓兴半导体凭借多年深厚的技术沉淀，以及持之以恒的创新研发，成功在激烈的竞争中崭露头角，成为半导体封装设备领域一颗熠熠生辉的新星。近日，ASMADE卓兴半导体董事长曾
高分子专业如何致富？DeepSeek指出这些重点方向！
· 新能源材料：开发锂电池隔膜、固态电解质、燃料电池质子交换膜等，新能源行业的快速增长带来巨大需求。
全球半导体封装材料供应商统计（四）：键合线
估计大多数非封装领域的朋友也不一定清楚键合线其实也分了这么多种类吧。表里我统计到了全球39家供应商了，其中32家是中国大陆的。不过据我所知，全球这个市场最大的份额还是被为数不多的几家日本厂商占据