半导体封装资讯

氮氢混合气体在半导体封装生产工艺中的应用及火灾危险防控

针对封装工艺不同工序的氮氢混合气体使用浓度及比例不同的问题，对封装工艺流程、氮氢混合气体在封装工艺中的功能及使用机理、封装工厂氮氢混合气体火灾危险性分析以及氮氢混合气体的安全防护措施进行重点分析。

全球半导体产业是不可忽视的一个发展趋势，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，在半导体封装设备领域脱颖而出，成为一颗备受瞩目的新星。近期，ASMADE 卓兴半导体董事长曾义强接受专访，详细介绍了公司在技术研发、市场拓展及未来规划等方面的布

在当今全球半导体产业飞速发展的大背景下，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，在半导体封装设备领域崭露头角，成为行业内的领衔者。近期，公司董事长曾义强接受了媒体专访，详细介绍了ASMADE 卓兴半导体在技术研发、市场拓展以及未来规划方面的

全球半导体产业蓬勃发展，ASMADE 卓兴半导体凭借深厚的技术积累和持续的创新精神，在半导体封装设备领域脱颖而出，成为一颗备受瞩目的新星。近期，ASMADE 卓兴半导体董事长曾义强接受专访，详细介绍了公司在技术研发、市场拓展及未来规划等方面的布局与进展，全面展

在全球半导体行业迅猛发展的浪潮中，产业链上下游的厂商纷纷迎来了前所未有的发展契机。ASMADE 卓兴半导体凭借多年深厚的技术沉淀，以及持之以恒的创新研发，成功在激烈的竞争中崭露头角，成为半导体封装设备领域一颗熠熠生辉的新星。近日，ASMADE卓兴半导体董事长曾

· 新能源材料：开发锂电池隔膜、固态电解质、燃料电池质子交换膜等，新能源行业的快速增长带来巨大需求。

估计大多数非封装领域的朋友也不一定清楚键合线其实也分了这么多种类吧。表里我统计到了全球39家供应商了，其中32家是中国大陆的。不过据我所知，全球这个市场最大的份额还是被为数不多的几家日本厂商占据

提起芯片板块，我为什么对芯片封装板块情有独钟呢？其实很简单就是估值便宜。比照动辄四五倍、五六倍市净率的芯片行业平均水平来说，封装行业三巨头长电科技，通富微电，华天科技，它们的市净率水平都在3倍以内，估值相对比较低。另外半导体封装还是我们国产化率最高的行业，可以

混合键合（Hybrid Bonding）是半导体封装领域的新兴技术，能够实现高密度三维集成，无需传统的焊料凸点。本文探讨混合键合的基本原理、相比传统方法的优势，以及该领域的最新发展。

过去发布的数据里，所有有机基板都是归到同一类里，这次我按照材料的种类分成BT和ABF两大类了；陶瓷基板的种类较多，我也尽量做了区分

消息称明年2nm/3nm制程工艺迎激烈竞争消息称SK海力士加速准备16Hi HBM3E量产，已启动全面生产测试欧盟或将有条件批准新思科技对Ansys的收购小米汽车与蔚来开启充电补能网络合作美光下调10% NAND闪存产能利用率LG Energy Solutio

文章介绍了半导体封装行业中铜线键合工艺下，各材料及工艺参数（如框架、劈刀、设备参数、芯片铝层与铜材的匹配选择）对键合质量的影响，并总结提出如何更好地使用铜线这一新材料的规范要求。应用表明芯片铝层厚度应选择在0.025mm以上；劈刀应使用表面较粗糙的；铜线在键合

据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。