“非标自动化” 到底是啥？看完这篇不再被同行问住
在自动化领域摸爬滚打的日子里，"非标自动化" 这五个字就像行业密码，从设备厂到甲方工厂，从方案商到技术人员，它频繁出现在每一次技术研讨与项目规划中。可当我们真正追问："什么是非标自动化？" 多数人却只能给出模糊的解释。今天，就让我们拨开迷雾，用有温度的文字揭开
半导体封装
深圳，又出现超级隐形冠军：年入4.1亿，全球前五
其一为镀层材料业务，制造并销售用于半导体及 PCB 行业化镀及电镀工艺的镀层材料，是收入主要来源；其二是镀层服务业务，为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB 的镀层加工服务并收取费用。
戴贤明团队Device：基于动态供液的可持续汽化实现高性能低功耗电子冷却
戴贤明副教授戴贤明，论文通讯作者，美国达拉斯德克萨斯大学机械工程系长聘教职副教授，Eugene McDermott资助的杰出讲席教授，博士生导师，《液滴》副主编。其团队研究方向包括电子器件冷却、半导体封装、相变传热、微流体、界面传输以及水资源可持续利用等，曾获
JDI推迟与方略电子合作
日本中小尺寸面板厂Japan Display Inc（JDI）宣布，将决定推迟履行此前与群创投资的台湾方略电子（PanelSemi）签订的合资协议，不过今后双方将持续进行业务合作。
聚飞光电、胜天微LED项目进入新节点
聚飞光电总部大厦正式启用6月4日消息，聚飞光电总部大厦正式启用，大厦位于广东省深圳市龙岗区平湖街道华宝路99号，占地面积4,186平方米，总建筑面积40,519平方米，楼高99米，集综合办公、总部运营、技术研发、商业配套等功能于一体。
连续亏损15年，裁员60%，CEO辞职，JDI推迟与方略电子合作
6月2日，日本中小尺寸面板厂Japan Display Inc（JDI）在日本股市盘后发布新闻稿宣布，今年2月在与群创投资的的台湾方略电子（PanelSemi）签订合资协议后，决定推迟履行出资契约，不过今后双方将持续进行业务合作。
【财富晚茶】净利润增长-60：澄天伟业：同比增1143%超级景气公司
作者系《网易号》优质财经领域创作者。曾经原创作者和知名网易号旅游领域创作者。大跨度行业等的写作，颇受网友喜爱。作品发表于2025.06.02.04:18 优雅端庄晚风。
小米集团投资半导体封装材料研发商芯源新材料C轮融资 | 投资速递
芯源新材料是一家半导体封装材料研发商，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。近日，芯源新材料获得C轮融资，小米集团投资。
安达智能：公司产品中点胶机和等离子清洗设备可用于半导体封装领域
安达智能董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。公司
安达智能(688125.SH)：公司产品中点胶机和等离子清洗设备可用于半导体封装领域
格隆汇5月27日丨安达智能(688125.SH)在互动平台表示，公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领
黄河旋风：公司金刚石产品能否应用于半导体封装尚处于研发阶段
5月27日，黄河旋风公告，公司于2025年5月26日召开第九届董事会第二十一次会议，审议通过了关于设立合资公司的议案。公司主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品，但目前未直接应用于半导体封装领域，在该领域尚未产生收入。合资公司注册资本为1000万元，黄河
安达智能：产品可应用于半导体封装等精密行业点胶工艺
公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。例如
从AT&S看全球PCB和半导体封装载板发展现状
尽管近期全球电子市场呈现缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦，仍是当前经济环境中最大的不确定性因素。 “当前最大的确定性就是不确定性”，奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平在近日的媒体沟通会上表示，“对于奥特斯来说，预计美国关税政策不会
鸿利智汇2025年：聚焦高端产品领域，提升Mini/Micro LED 技术
2025 年，鸿利智汇紧密跟踪行业动态，洞察下游增量需求，封装照明方面，朝高功率、小型化、多芯片集成化方向发展，聚焦高端产品领域，如 LED 大功率产品、车规支架产品、健康全光谱产品等，提前布局，抢占技术与市场高地，培育新盈利增长点，同时继续提升Mini/Mi
国产先进封装设备崛起，半导体产业新风口来临
半导体行业正迈入一个被称为“后摩尔时代”的全新阶段，这一时期的显著特征是芯片制程工艺逐渐逼近物理极限，迫使技术创新的重心转向封装领域。先进封装技术，以其高密度集成、高性能优化及成本优势，已成为推动AI、高性能计算（HPC）、5G等前沿科技发展的核心力量。
调研速递|鸿利智汇接受多家投资者调研，分红计划与业务要点曝光
投资者活动关系类别：业绩说明会时间：2025年5月19日（星期一）下午15:00 - 17:00地点：价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动参与单位名称：参与公司2024年度网上业绩说明会的投资者上市公司接待人员姓名：董事长兼总
JDI裁员60%，约1500人！网友：“成也苹果，败也苹果！”
日本显示器公司（Japan Display Inc.，简称 JDI）近期对外发布消息，因公司连续第 11 年出现亏损状况，决定在日本本土进行裁员，裁员人数约达 1500 人，这一数字占其国内员工总数的近六成。此消息一经传出，不仅意味着这家曾被视作“日本面板业最
印度“造芯”雄心遭重创！
近年来，印度政府大力推进半导体制造计划，试图在全球半导体产业中占据一席之地。莫迪政府誓言“全力以赴”，目标是到2030年将印度打造成为全球前五大半导体制造国之一。这一雄心勃勃的计划背后，是印度对提升自身科技实力、促进经济发展和减少对进口芯片依赖的迫切需求。
一季度山东高技术产业利用外资占比达44.2%
齐鲁网·闪电新闻5月16日讯记者从今天举办的“服务跨国公司 山东在行动”新闻发布会上了解到，今年一季度，全省高技术产业利用外资占比达到44.2%，高于全国15个百分点。
「毅」新闻 | 毅达资本领投衡封新材Pre-B轮融资，加速半导体封装核心材料国产化
近日，毅达资本完成对上海衡封新材料科技有限公司（以下简称：衡封新材）的投资，本轮融资将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。