摘要：尽管近期全球电子市场呈现缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦，仍是当前经济环境中最大的不确定性因素。 “当前最大的确定性就是不确定性”，奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平在近日的媒体沟通会上表示，“对于奥特斯来说，预计美国关税政策不会

尽管近期全球电子市场呈现缓和迹象，但美国与包括中国在内的全球各地区的贸易摩擦，仍是当前经济环境中最大的不确定性因素。 “当前最大的确定性就是不确定性”，奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平在近日的媒体沟通会上表示，“对于奥特斯来说，预计美国关税政策不会对公司产品造成重大直接影响，但客户终端产品可能受到影响，进而影响对奥特斯产品的需求。”

图 | 奥特斯全球资深副总裁、中国区董事会主席朱津平；来源：奥特斯（AT&S）

的确，这种不确定性正在影响着全球印制电路板（PCB）和半导体封装载板市场的走向。从市场细分领域来看，不同领域的发展态势差异显著：移动设备、电脑与通信基础设施领域的需求相对稳定，呈现季节性增长；但汽车领域处于停滞状态，工业领域依然疲弱。 具体来讲，在PCB领域，市场增长主要由AI和航天驱动，高端智能手机市场保持稳定，但价格压力持续存在，美国汽车与工业市场仍然疲软，欧洲更为明显，其中欧洲PCB生产总值同比下降5%，产量同比下降2%。

图 | 全球PCB市场规模；来源：奥特斯

在半导体封装载板领域，AI投资依然强劲，传统数据中心需求仍然低迷，2024年整体价格压力显著。在ABF载板市场，尽管市场有需求，其中服务器领域出货量同比增长17%，回到2022年水平，笔记本电脑领域出货量同比增长3%，仍比2022年低10%，但由于价格下降，整体产值还是同比下降了5%。与此同时，这个产业中库存爬升迹象初现。

图 | 全球高端载板市场规模；来源：奥特斯

在这样的大环境下，作为欧洲最大、全球头部的半导体封装载板与印制电路板制造商，AT&S率先启动转型计划，以应对过去一年中面临的市场价格下滑和财务挑战，包括战略性地出售了韩国工厂，并持续投资技术研发，以及马来西亚居林与奥地利莱奥本的产线建设。 根据奥特斯最新发布的财报显示，在整体艰难的市场环境下，奥特斯实现了小幅营收增长。与上一财年相比，奥特斯2024/25财年的合并营收小幅增长至15.9亿欧元（上一财年为15.5亿欧元）。报告期内，出货量增长，弥补了印制电路板和半导体封装载板持续面临的价格压力。

图 | 奥特斯营收和EBITDA margins年度营收改善，调整后息税折旧摊销前利润率保持稳健；来源：奥特斯

其中，息税折旧摊销前利润（EBITDA）同比增长97%，从3.07亿欧元增至6.06亿欧元。这一盈利提升主要得益于出售韩国工厂的交易。奥特斯大力推进全面的成本优化与效率提升计划，以应对持续严峻的市场环境下的价格压力与通胀影响。除价格压力外，马来西亚居林与奥地利莱奥本的产线建设初期成本，以及相关效率提升计划的费用亦对盈利造成影响。扣除上述成本及韩国工厂出售带来的收益后，调整后EBITDA为4.08亿欧元（前一年为3.84亿欧元），同比增长6%。 综合全球形势，结合奥特斯的实际运营情况，包括马来西亚工厂在2025年5月份开始投产等，奥特斯方面预计2026/27财年营收将在21亿-24亿欧元之间，EBITDA利润率预计为24%至28%。 值得一提的是，韩国安山工厂在被出售时盈利能力是非常好的，其主要生产医疗电子用的柔性PCB，覆盖高端助听器、心脏起搏器等应用领域，但如果奥特斯要把这一块业务继续做大做强，就需要投入更多的精力和资金在该领域，这与公司的整体战略方向匹配度不高。 朱津平提到，奥特斯希望聚焦核心业务于大宗商品领域，如移动设备、AI设备、高性能计算等以支持未来的盈利性增长。 针对中国市场，当前外部环境复杂多变，朱津平表示奥特斯将采取“稳中求进”的发展策略。基于该战略部署，奥特斯最新针对中国市场的新产品及应用包括：高性能运算、数据中心、5G基站、服务器 &云计算、笔记本电脑、3D传感模块和人工智能。 此外，朱津平针对光模块、汽车电子、移动设备、可穿戴设备和AI眼镜领域，结合奥特斯产品的优势进行了行业需求/痛点和解决方案的介绍。

传输用光模块领域

在全球经济复苏的背景下，数据中心和5G基站建设加速推进，推动了高速光模块需求的快速增长。但在技术方面，2.5D封装下的挖槽设计和热量分配依旧面临挑战。 据悉，这些技术上的困难，奥特斯中国本地团队已经克服。关于克服挑战的路径，朱津平透露，采用半加成制程（mSAP）技术的光模块，支持高密度布线和高平整度，能够实现芯片倒装封装（Flip Chip），有效降低信号损耗，提升传输效率。同时，挖槽设计（Cavity Design）及关键元件的集成优化了信号路径，可减少模块整体厚度，从而满足紧凑型设备的需求。此外，高精度的金手指（Gold Finger）制造符合MSA标准，可降低回波损耗，确保长期可靠性。 此类高性能光模块的目标市场是数据中心和5G基站，而奥特斯的产品将在今年6月正式开始批量出货。

汽车电子领域

随着电动车市场的快速发展，高密度互连（HDI）和埋嵌技术正在推动车载电子系统向集中式架构演进。 其中，高端HDI和埋嵌技术可为车载娱乐系统（Infotainment）和电池管理系统（BMS）提供高集成度的解决方案，满足高功率电气化的需求。模块化PCB设计可使自动驾驶辅助系统（ADAS）能够实现灵活紧凑的集成，提升系统的可靠性。同时，高功率埋嵌技术可优化电源效率与散热性能，从而降低整体成本。 此外，为了应对汽车电子用PCB在耐高温、抗振动方面的挑战，朱津平表示奥特斯正在通过材料选择和堆叠设计双重优化，提升载板在自动驾驶芯片封装中的长期可靠性。 关于材料选择，奥特斯通常会选用高Tg和低CTE的板材，比如使用ABF材料，保证高温下的稳定的物理和电气性能。同时也会增加铜箔厚度以增强导热性。同时奥特斯也会采用高可靠性的焊接材料，以及耐高温的防护涂层。（*Tg: Glass Transition Temperature玻璃化转变温度；CTE: Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数） 关于堆叠设计，奥特斯通过优化层叠结构，调整各层材料厚度等设计来降低汽车驾驶的振动对载板的影响。同时也有增强结构刚性设计，填充底部填充胶等设计来提高载板的抗震性，从而提高堆叠结构的可靠性。当然对于信号传输，也包含了合理规划信号线的布局，减少不同信号线间的干扰，严格控制阻抗匹配，确保信号的稳定性和完整性，避免因信号失真导致芯片性能下降或故障。

移动&可穿戴等领域

在产品小型化趋势下，奥特斯凭借与国际领先客户合作的丰富经验，为本土客户提供PCB小型化和模块化解决方案，显著缩短产品上市周期。 模块化设计不仅可减小系统尺寸，同时还能提升可靠性、可维护性及性能扩展空间。该技术已广泛应用于智能手机（蓝牙耳机、摄像头模组、电池管理）、可穿戴设备（智能手表）及Wi-Fi通信模块等领域，持续推动消费电子向更轻薄、更高集成度方向发展，满足市场对便携智能设备的升级需求。

AI设备领域（如AI眼镜）

奥特斯正在利用中国本土工厂的埋嵌技术优势，为国内客户提供AI设备模块化解决方案。奥特斯的埋嵌技术可将芯片嵌入PCB中，提升AI设备的电源效率，延长电池寿命，并支持高速数据处理能力。 对此，朱津平表示：“埋嵌技术市场应用之前一直不太成熟，但随着AI眼镜等典型应用需求的产生，未来或将大有可为，而奥特斯已经在这一块有大量的技术储备。” 除了在空间受限的可穿戴领域有机会外，他提到，大功率的埋嵌技术已经在欧洲得到实践，主要应用领域覆盖大型服务器和汽车电子领域。 此外，就“半导体封装载板领域如何应对2.5D/3D封装对高密度互连（HDI）和热管理提出的极端要求？”一问中，朱津平表示：“奥特斯正在通过精密堆叠和嵌入式组件工艺提升2.5D/3D封装的高密度互连（HDI）能力，包括选择抗高温、热膨胀系数小的材料，并结合热模拟系统优化散热设计，提前识别并消除温度热点风险。同时，公司正积极布局玻璃基板和硅中介层技术，以把握下一代先进封装的发展机遇。”

来源：与非网