HBM与GDDR，巅峰之争
高带宽内存 2 (HBM2) 和 GDDR6 是两种专为高性能应用量身定制的先进内存技术。HBM2 提供了一种具有硅通孔 (TSV) 的革命性堆叠内存架构，可提供 1024 位宽的总线，每瓦可提供卓越的带宽，非常适合 AI 和 HPC 等工作负载。相反，GDD
高带宽内存 2 (HBM2) 和 GDDR6 是两种专为高性能应用量身定制的先进内存技术。HBM2 提供了一种具有硅通孔 (TSV) 的革命性堆叠内存架构，可提供 1024 位宽的总线，每瓦可提供卓越的带宽，非常适合 AI 和 HPC 等工作负载。相反，GDD