面向极端热管理领域的具有无缝异质界面的结构稳定高导热石墨质膜
随着信息时代的飞速发展,电子器件的集成化程度越来越高,愈发趋向于结构高度紧凑化和运行高效化。散热已经成为影响高功率电子器件和设备稳定运行的关键问题。特别是在航空航天、核电站、超频计算和极寒天气等极端复杂应用条件下,内部散热材料、器件和系统面临着极大的考验。高导
随着信息时代的飞速发展,电子器件的集成化程度越来越高,愈发趋向于结构高度紧凑化和运行高效化。散热已经成为影响高功率电子器件和设备稳定运行的关键问题。特别是在航空航天、核电站、超频计算和极寒天气等极端复杂应用条件下,内部散热材料、器件和系统面临着极大的考验。高导
2025年3月16日,瑞士伯尼大学Thomas Michael Marti/Patrick Dorn/彭仁旺教授共同通讯,邓海斌博士后为第一作者,在Nature Communications 上在线发表题为 “Ubiquinol-mediated suppre
RAS-RAF-MAPK 通路作为经典的丝裂原活化蛋白激酶(MAPK)信号通路,是多种膜受体传导的生长信号跨膜传递的交汇点,参与细胞的增殖、分化、凋亡、炎症反应等多种生理过程。处于持续激活状态下的 RAS-RAF-MAPK 通路通常会造成细胞增殖或分化异常,因