英飞凌亮相SEMICON China 2025
在刚刚落幕的SEMICON China 2025上,全球半导体行业再度汇聚上海,共同探讨产业未来。本届展会以“跨界全球•心芯相联”为主题,覆盖芯片设计、制造、封测、设备及材料等全产业链,充分展现了半导体技术的最新突破与创新趋势。
sic 英飞凌 j semicon semiconchina 2025-04-10 20:18 24
在刚刚落幕的SEMICON China 2025上,全球半导体行业再度汇聚上海,共同探讨产业未来。本届展会以“跨界全球•心芯相联”为主题,覆盖芯片设计、制造、封测、设备及材料等全产业链,充分展现了半导体技术的最新突破与创新趋势。
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SEMICONCHINA2025成功举办,开幕式会议指出在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻,半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。展商方面,设备新品发布密集,核心材料发展趋势乐观,先进封装与碳化硅备受瞩目。A股进入一季报预告期,首份高增一季报预告出炉,建
SEMICON CHINA 2025成功举办,开幕式会议指出在摩尔定律提出之后的60年一甲子的时刻,半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。销售额方面,2024年迎来了“繁花似锦乘势上,创新高地前路遥”的市场机遇及发展契机。产业强劲反弹增长19%,达到6,28
在半导体行业的瞩目之下,全球半导体年度盛会SEMICON China 2025圆满闭幕,此次盛会汇聚了超过1400家产业链上下游企业,吸引了逾十万行业精英共聚一堂。东方晶源微电子科技(北京)有限公司,作为国内良率提升解决方案的佼佼者,携其全系列产品及最新研发成
国产设备商推出多款新品,加速平台化布局:此次SEMICON峰会期间华创发布首款离子注入机Sirius MC 313和首款12英寸电镀设备(ECP)Ausip T830,进一步完善公司多品类平台化布局;中微发布了首款晶圆边缘刻蚀设备,其LPCVD和ALD等也获得
3月26日-28日Semicon 2025于上海召开,会议上,我们观察到1)半导体设备商北方华创、中微公司、拓荆科技等积极推出离子注入、刻蚀、沉积等新产品,持续扩张国产设备版图;2)非上市公司中,新凯来关注度较高,新凯来在本次Semicon发布包括外延沉积设备
3月26日—28日,全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举行。作为半导体烧录及测试设备的领军企业,深圳市昂科技术有限公司(以下简称“昂科技术”)携创新产品、关键技术及解决方案亮相本次展会。
全球瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量,奥芯明以“创新引领,智能赋能”为主题,携先进封装、智能图像传感、光电集成和精密集成与电能管理四大技术板块精彩亮相。通过全系列封装设备矩阵及行
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限,先进封装技术作为突破芯片性能瓶颈的关键路径,正在全球半导体产业中扮演日益重要的角色。这一技术不仅显著提升了芯片的集成度与能效比,更在消费电子、汽车电子、5G通信、人工智能及物联网等前沿科技领域展现出巨大的应用潜力。
在科技飞速发展的当下,半导体已成为现代科技的核心支撑。从我们日常不离手的智能手机,到运行着复杂运算的超级计算机,再到各类智能穿戴设备,半导体的身影无处不在,支撑着现代科技的高效运转。而半导体设备作为芯片制造的“工业母机”,更是芯片制造每一道工艺中精准操控的关键
每年的SEMICON CHINA展会是半导体界的盛会,今年的SEMICON依旧吸引了全球半导体顶级行业领袖、国内外产业巨头和新兴企业。其中,首次公开亮相的深圳市新凯来技术有限公司是展会“人气王”。
在此次展会上,我们主要聚焦于半导体封装、光模块封装、功率器件封装等领域产品,其中光模块封装领域的产品——AS8136高精度多功能贴片机备受关注,是展位上众多客户伙伴们积极询问的对象,并对AS8136高精度多功能贴片机的转塔式创新设计和高效运转以及高精度贴装表现
2025年3月,半导体行业的目光聚焦于SEMICON China展会。这场展示技术创新的盛会因美国商务部在展会前夕宣布将54家中国科技企业纳入“实体清单”而蒙上阴霾。
近日,为期三天的半导体盛会——SEMICON China 2025在上海新国际博览中心圆满落幕。广立微全面展示了其在EDA软件、测试设备及良率提升的综合创新能力,赢得了业内的高度关注与赞誉。
eda dfm w semicon semiconchina 2025-03-28 18:44 7
3月27日,在SEMICON China 2025展会现场,深圳新凯来工业机器有限公司(以下简称新凯来)的展位颇受关注。这家半导体装备厂商覆盖半导体制造多个核心流程的工艺装备、量检测装备矩阵。
3月26日—28日,备受业内瞩目的SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心盛大举行,大会汇集全球半导体顶级行业领袖、国内外产业巨头、快速增长的新兴企业及众多权威人士,分享全球半导体产业格局、创新技术,共探半导体产业的未来发展趋势、技术革新与市场
SEMICON China 2025于3月26日-3月28日在上海新国际博览中心举行。在这一年一度的大会中,安徽中科新源半导体科技有限公司(以下简称“中科新源”)携自主研发的全系列半导体应用领域的热电温控创新解决方案及尖端技术成果重磅亮相现场,携手探索精密控温
中国,上海 —— 2025年3月26日,汉高粘合剂电子事业部携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025,围绕“芯世界,智未来”主题,聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域,从而助力半导体行业在AI时代更好地打造新质生产力。
在SEMICON 2025开展前,曦智科技发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。天枢的核心处理器由光学处理单元(OPU)和电学专用集成电路(ASIC)组成,光芯片和电芯片通过3D先进封装技术协同工作,主频速率1GHz,输出精度8bit。
2023年初,东方晶源推出DR-SEM r600,搭配3通道电子成像技术与新型设备平台,在客户端完成量产验证,为后续开发奠定了基础。经过两年时间迭代研发,东方晶源最新一代DR-SEM r655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组,以及升级版传片系统和算法