金菱通达导热硅胶片XK-P50S助力TO247封装应用升级 近期，金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中，针对其TO247封装，导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000虽表现良好，但在耐压方面无法满足客户5KV的严格标准。而金菱通达导热硅胶片XK-P50S凭借 封装 导热硅胶片 硅胶片 通达导热 to247封装 2025-03-07 18:13 4