声动微获千万级种子轮融资:聚焦智能传感芯片,与家电巨头深度合作
智能传感芯片和智能感知方案供应商“声动微”已完成千万元级种子轮融资,本轮投资方为厦门高新投领投,常州启泰和元科创新基金跟投。
智能传感芯片和智能感知方案供应商“声动微”已完成千万元级种子轮融资,本轮投资方为厦门高新投领投,常州启泰和元科创新基金跟投。
近日,智能传感领域的创新企业声动微宣布成功完成了千万元级别的种子轮融资。本轮融资由厦门高新投领衔,常州启泰和元科创新基金紧随其后参与投资。资金将主要用于加速8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产进程、工艺优化以及团队的进一步扩张。
近日,智能传感芯片和智能感知方案供应商「声动微」已完成千万元级种子轮融资,本轮投资方为厦门高新投领投,常州启泰和元科创新基金跟投。本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。