国产车载通信测试方案：车规级CAN SIC芯片测试技术解析
随着智能网联汽车的快速发展，车辆内部电子控制单元（ECU）数量激增，动力总成、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制等功能对车载通信网络的稳定性与速率提出了更高要求。传统CAN FD总线在复杂拓扑中面临信号振铃、通信速率受限（实际速率通常低于2Mbps）等问题
sic芯片
SiC芯片设计公司和模块封装公司经常发布“战略合作”市场造势活动的本质
从英飞凌、富士电机、三菱电机等国际巨头的功率模块发展历程来看，国内SiC芯片设计公司与模块封装公司频繁发布的“战略合作”噱头，本质是技术追赶期的权宜之计，其终局将受制于技术壁垒、生态整合能力、利益冲突和市场竞争格局的深层矛盾。以下从国际经验与国内现状展开分析：
韩国团队开发出评估太空用SiC芯片的方法
太空辐射是安装在航空器、探测车（漫游车）和卫星上的功率半导体电气特性下降的主要原因。虽然美国和欧洲在积极开展辐射效应研究，但韩国的研究主要集中在硅功率半导体抗辐射能力的定量分析上，研究成果有限。