刘忠范院士领衔!北京大学,Nature大子刊!
二维材料因其具有原子级薄的通道并能够维持高载流子迁移率,因此可能成为下一代电子设备的关键材料,广泛应用于电子学、光电子学等领域。与传统的半导体材料(如硅)相比,二维材料在高效能、柔性电子和透明器件等方面具有显著的优势。然而,在实际应用中,二维材料的集成仍然面临
二维材料因其具有原子级薄的通道并能够维持高载流子迁移率,因此可能成为下一代电子设备的关键材料,广泛应用于电子学、光电子学等领域。与传统的半导体材料(如硅)相比,二维材料在高效能、柔性电子和透明器件等方面具有显著的优势。然而,在实际应用中,二维材料的集成仍然面临
当今社会,微型电子器件如智能手机、笔记本电脑、芯片嵌入式系统等已经成为人们日常生活和工业生产的不可或缺的一部分。随着电子产品不断向小型化和集成化方向发展,芯片的有效散热已成为影响其使用寿命和运行效率的关键因素。微小的温度上升,都有可能会引起芯片的“热崩溃”,严