全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相 青禾晶元破局先进封装
随着半导体工艺逼近2纳米物理极限，传统制程微缩面临诸多挑战。在此背景下，先进封装技术成为延续摩尔定律、实现“超越摩尔”的核心路径，而混合键合（Hybrid Bonding）凭借高密度互连与低功耗特性，被视为下一代封装技术的制高点。值得注意的是，全球高端键合设备
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全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相！青禾晶元破局先进封装，国产替代加速
随着半导体工艺逼近2纳米物理极限，传统制程微缩面临诸多挑战。在此背景下，先进封装技术成为延续摩尔定律、实现“超越摩尔”的核心路径，而混合键合（Hybrid Bonding）凭借高密度互连与低功耗特性，被视为下一代封装技术的制高点。值得注意的是，全球高端键合设备
全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！
随着半导体制程工艺逼近1nm物理极限，摩尔定律的延续面临巨大挑战。行业亟需通过“延续摩尔”（More Moore）与“超越摩尔”（More than Moore）两条路径寻找新突破。无论是3D堆叠技术提升集成密度，还是异质芯片集成拓展功能边界，混合键合技术已成