全球首台，独立研发！新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！ 随着半导体制程工艺逼近1nm物理极限，摩尔定律的延续面临巨大挑战。行业亟需通过“延续摩尔”（More Moore）与“超越摩尔”（More than Moore）两条路径寻找新突破。无论是3D堆叠技术提升集成密度，还是异质芯片集成拓展功能边界，混合键合技术已成 震撼 全球首台 c2w w2w w2w混合 2025-03-11 14:14 3