半导体参数提取,革命性解决方案
在半导体技术飞速发展的今天,器件模型日益复杂,紧凑模型参数提取已成为业界面临的重大挑战。传统优化算法受困于梯度变化不明确,极易陷入局部最优,但最终提取结果差强人意的困局。此外,现代半导体模型中存在大量相互关联的参数,这使得传统方法效率更加低下,建模工程师往往需
在半导体技术飞速发展的今天,器件模型日益复杂,紧凑模型参数提取已成为业界面临的重大挑战。传统优化算法受困于梯度变化不明确,极易陷入局部最优,但最终提取结果差强人意的困局。此外,现代半导体模型中存在大量相互关联的参数,这使得传统方法效率更加低下,建模工程师往往需
美国斯坦福大学与加州大学圣巴巴拉分校(UCSB)宣称,首次在射频(RF)氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)上集成了后处理金刚石 [Rohith Soman et al, Appl. Phys. Express, v18, p046503, 2025
紫外光电探测器作为紫外光信号感知与转换的核心元件,在航空航天、防灾减灾及生态监控等领域具有战略意义。氮化镓(GaN)材料凭借其3.4 eV的宽禁带特性和直接带隙结构,是制备高性能紫外探测器的理想选择之一。然而,受限于材料本征缺陷及常规器件结构设计,现有的GaN
近日,电子科技大学功率集成技术实验室罗小蓉教授团队联合华润微电子(重庆)有限公司,在学术期刊IEEE Electron Device Letters发表了一篇名为Experimental Study of Heavy Ion Irradiation Hardn
半导体产业网获悉:近日,电子科技大学功率集成技术实验室罗小蓉教授团队联合华润微电子(重庆)有限公司,在学术期刊IEEE Electron Device Letters发表了一篇名为Experimental Study of Heavy Ion Irradiat
本文由帕多瓦大学的G. Meneghesso教授和E. Zanoni教授等人合作撰写。本文针对当前及下一代电力电子领域中市售的碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)晶体管进行了全面综述与展望。首先讨论了GaN与SiC器件的材料特性及结构差异。基于对市售GaN与Si
据日本富士通株式会社(Fujitsu Ltd)报告,基于自支撑GaN衬底的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在工业、科学和医疗(ISM,2.4-2.5GHz)保留频段2.45GHz下工作时,实现了85.2%的功率附加效率(PAE)和89.0%的漏极效率(DE
这类器件具有双向电流和双向阻断能力,有望成为许多新型功率转换器(包括矩阵转换器、多电平T型逆变器、电流源逆变器和固态断路器)的候选器件,可提高可再生能源基础设施的效率。
近日,《应用物理快报》刊登了一篇名为《蓝宝石基3kV单芯片双向GaN HEMT》的文章,其作者及研究团队来自于威斯康星大学麦迪逊分校,透露了单片双向GaN晶体管的最新研究进展。
本文对2024年底的在售GaN HEMT器件的各类指标进行分析,同时结合过去几年对GaN HEMT产品的指标进行对比,跟踪近年来的GaN HEMT的技术指标进展、价格变化及主要企业的产品情况。
基于此,复合材料与创新架构逐渐成为改善器件性能的关键手段,氮化镓(GaN)凭借高电子迁移率和开关速度的优势,在低功耗和部分高压应用中展现出强大的竞争力。
近期,知名市场调研机构Yole发布了《2024年氮化镓市场报告》,“Power GaN 2024” 报告深入分析了氮化镓(GaN)功率器件的市场和技术趋势。 报告预测了GaN功率器件在消费电子、通信基础设施、汽车和工业等领域的应用前景,并对2029年的市场规模