全球首台，国产先进封装设备破局，国产替代加速！
半导体行业的竞争越来越激烈，关键技术的突破往往能决定一个国家在全球市场的地位。近几日，青禾晶元推出的SAB 82CWW系列混合键合设备，打破了国外企业的垄断，成为了国产半导体产业的“黑马”。想知道这款设备如何改变行业格局，助力国产半导体崛起？
sab82cww
青禾晶元首推C2W&W2W双模混合键合设备，SAB 82CWW引领技术革新
青禾晶元公司近期宣布了一项重大技术创新，成功推出了SAB 82CWW系列混合键合设备，该设备是全球首台集C2W（芯片对晶圆）与W2W（晶圆对晶圆）双模式于一体的设备。
青禾晶元发布全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW
青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。