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青禾晶元发布全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW

青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。