一文读懂系统级封装(SiP)及工艺流程!
而近年来,随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟,采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。
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公司提供TWS真无线蓝牙耳机SiP模块;模块支持真无线蓝牙连接并内建电容式触空功能,可连接智能手机实现真无线蓝牙音乐播放,语音通话与触控操作
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