82cww

青禾晶元首推C2W&W2W双模混合键合设备，SAB 82CWW引领技术革新

青禾晶元公司近期宣布了一项重大技术创新，成功推出了SAB 82CWW系列混合键合设备，该设备是全球首台集C2W（芯片对晶圆）与W2W（晶圆对晶圆）双模式于一体的设备。