热管理材料：消费电子终端散热效能核心基石，AI赋能下迎来高增长
热管理材料导热、散热性能的高低很大程度上影响着消费电子产品运行的稳定性及可靠性。温度是影响消费电子产品性能和用户体验感的关键因素，电子元器件故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，据数据统计，电子元器件温度每升高 2℃，可靠性将下降 10%；温度每升高 10℃，
散热效能
散热效能强劲，搭配微星主板更适合，微星A15 360冰刃一体水冷 评测
英特尔最新的Ultra系列处理器，其内部采用多Die的架构设计，把处理器内部的不同模块单独设计，再整合放到一个封装基板上。这种架构设计，可以更加灵活的组合处理器内部的不同模块，在不同型号、规格的处理器内部，采用不同的Die组合。