半年融两轮,欧冶半导体完成数亿元B2轮融资
国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
2024年11月,欧冶半导体刚刚完成数亿元B1轮融资,由国投招商领投,中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等跟投。其中,老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。
国内智能汽车芯片领域的先锋企业——欧冶半导体,近期宣布成功完成了数亿元的B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本携手注入,为公司的发展注入了强劲的动力。