汽车SOC芯片「欧冶半导体」完成B2轮融资；运载火箭「星际荣耀」完成数亿元D轮融资；高端封装基板「科睿斯」完成4亿元A+轮融资
中国车规级SOC芯片市场正处于高速增长期。2020年市场规模约100亿元，预计2025年将达500亿元，年复合增长率超30%。新能源汽车的普及（单车芯片需求达1600-3000颗）和智能化趋势（如自动驾驶、智能座舱）是核心驱动力。
欧冶半导体
半年融两轮，欧冶半导体完成数亿元B2轮融资
国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布，已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。
仅隔三个多月，欧冶半导体再获数亿元B2轮融资
2024年11月，欧冶半导体刚刚完成数亿元B1轮融资，由国投招商领投，中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等跟投。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。
欧冶半导体再获数亿融资，B2轮融资助力汽车产业智能化加速
国内智能汽车芯片领域的先锋企业——欧冶半导体，近期宣布成功完成了数亿元的B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本携手注入，为公司的发展注入了强劲的动力。