为了降低设计流程缺陷和人为失误造成的故障风险，设计签收(SIGN-OFF)的彻底验证是关键。

英语 英英 说文解字 simulator 时脉 2025-03-23 12:46  9

德州仪器（TI）在Embedded World 2025发布“全球最小单片机（MCU）”，全新的MSPM0C1104尺寸仅1.38 mm²，主要用于医疗穿戴设备与个人电子应用。德州仪器指出，该芯片体积比最精巧的竞争对手MCU小38%，与一颗黑胡椒碎粒相当，大量

mcu 美元 德州仪器 黑胡椒 时脉 2025-03-13 17:56  7