移远通信再融资23亿元！
移远通信成立于2010年，位于上海松江，是专业的物联网技术的研发者和无线模组的供应商，可提供物联网蜂窝通信模组解决方案的一站式服务。公司于2019年登陆上交所，目前总市值在200亿左右。
项目建设期
高性能聚酰亚胺薄膜及电子信息基础材料项目可研报告
聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)，也称PI膜，是目前性能较好的薄膜类绝缘材料，主要是经电晕、退火、分切等处理工艺后做成聚酰亚胺薄膜成品。目前是已经工业化的聚合物中使用温度最高的材料之一，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达到200~380
发力千亿AI网络安全蓝海，浩瀚深度拟发行3.54亿元可转债
日前，浩瀚深度（688292.SH）3.54亿元可转债发行正式落地，并于3月13日开启申购。这也意味着在上市之后，浩瀚深度有望再次筹集资金，攻坚核心技术，进一步增强公司整体竞争力。