对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流I

晶圆 tsv 工艺 cmp 旋涂 2025-03-27 09:12  8

对超薄晶圆的需求正在增长。包含 12 个 DRAM 芯片和基础逻辑芯片的 HBM 模块的总厚度仍小于优质硅晶圆的厚度。薄晶圆在组装扇出晶圆级封装和用于 AI 应用的先进 2.5D 和 3D 封装方面也发挥着关键作用，这些封装的增长速度远快于主流 IC。再加上业

晶圆 tsv 减薄 cmp 旋涂 2025-03-21 10:03  7

模可用于多层光刻工艺，具有高抗蚀刻性、低拥有成本、低缺陷、高对准精度、良好的间隙填充和形貌平坦化。 SOC是一种高含碳聚合物溶液。 作为涂料材料，聚合物需要溶解在有机溶剂中，且固化后不溶于涂层上层。 SOC 的高碳含量 (>80%) 对于良好的耐蚀刻性非常重要

生产商 旋涂 掩模市场 全球旋涂 掩模 2025-03-14 00:17  13