旋涂

杭州这家科技公司,第一单位发Science

钙钛矿太阳能电池(PSCs)已经实现了超过26%的实验室规模的效率,并具有改善的稳定性;然而,可扩展制造仍然具有挑战性。高效设备依赖于具有反溶剂骤冷的旋涂,这能够通过层流气流实现均匀干燥,但是这种方法对于大面积模块是不切实际的。诸如氮气气刀干燥的替代方法受到一

杭州 钙钛矿 旋涂 lad 闪蒸 2025-05-24 15:46  6

太强了!杭州这家公司,今日重磅Science!

在此,杭州纤纳光电有限公司姚冀众,颜步一和杨旸等人设计了一种方法,通过使用定制的3D打印结构,在平方尺级的钙钛矿薄膜上生成明确定义的3D层状气流,以辅助结晶过程。由此产生的面积为0.7906平方米的钙钛矿太阳能模块,其认证的光电转换效率为15.0%,并符合三套

杭州 钙钛矿 psm 旋涂 lad 2025-05-24 02:20  6

他,2015年博士毕业,白手起家创业,12次打破世界纪录,今日这家公司重磅Science!

在此,杭州纤纳光电有限公司姚冀众,颜步一和杨旸等人设计了一种方法,通过使用定制的3D打印结构,在平方尺级的钙钛矿薄膜上生成明确定义的3D层状气流,以辅助结晶过程。由此产生的面积为0.7906平方米的钙钛矿太阳能模块,其认证的光电转换效率为15.0%,并符合三套

钙钛矿 世界纪录 博士 旋涂 lad 2025-05-23 18:38  7

薄晶圆工艺兴起

对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度,仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面,薄晶圆也起着关键作用,而这些人工智能应用的增长速度比主流I

晶圆 tsv 工艺 cmp 旋涂 2025-03-27 09:12  11

晶圆越做越薄背后

对超薄晶圆的需求正在增长。包含 12 个 DRAM 芯片和基础逻辑芯片的 HBM 模块的总厚度仍小于优质硅晶圆的厚度。薄晶圆在组装扇出晶圆级封装和用于 AI 应用的先进 2.5D 和 3D 封装方面也发挥着关键作用,这些封装的增长速度远快于主流 IC。再加上业

晶圆 tsv 减薄 cmp 旋涂 2025-03-21 10:03  10