举办了2025年北美技术论坛，公布了下一代A14制程工艺，计划2028年投产，目前的开发进展顺利，良品率比预期的要高。同时台积电还透露了更多3nm制程节点和CoWoS封装的新计划，另外还有涉及智能手机、汽车和物联网等领域的相关技术。

台积电 封装 cowos cowos封装 3nm制程 2025-04-24 20:12  6

DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU设计能力迅速提升，但随着台积电对中国大陆的供应限制，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是Co

tcb cowos tcb设备 cowos封装 国产tcb 2025-03-14 10:30  10