海量财经丨新恒汇 IPO 提交注册：细分领域龙头加速冲刺全球封装材料高地
根据招股书，新恒汇拟募资5.19亿元，重点投向高密度QFN/DFN封装材料产业化项目及研发中心扩建升级项目，旨在巩固其在细分市场的技术壁垒与全球竞争力。
集成电路封装
通富微电涨2.91%，成交额12.04亿元，后市是否有机会？
根据AI大模型测算通富微电后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力轻度控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，11家机构预测目标均价28.73，高于当前价0.45%。目前市场情绪极度悲