陈兰兰

先进封装需求加量，K&S展示了哪些颠覆性封装方案？

在SEMICON China 2025期间，库力索法（Kulicke & Soffa，简称K&S）展示了其在半导体封装领域的最新技术成果与市场战略。作为全球领先的半导体封装和电子装配解决方案提供商，K&S正在通过垂直线焊、超声波针焊、无助焊剂热压焊接（Flu

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