再获大单!三星向博通供应HBM3E芯片:测试结果令人满意
三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后,三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高带宽内存(HBM3E)供应合同。
三星电子在高端存储芯片市场再下一城。继获得AMD订单后,三星电子已成功锁定全球顶级芯片设计公司博通(Broadcom)的第五代高带宽内存(HBM3E)供应合同。
雅创电子拟收购上海类比部分股权美国政府禁止使用中国智能网联汽车软硬件消息称SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片AMD苏姿丰:预计2025年底中国AI应用创新联盟ISV合作伙伴达到170家奥迪宣布在德裁员约7500人三星SDI拟发行2万亿韩元新股,募资
据台媒 digitimes 今日消息,SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E,预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。