250320芯报丨SK海力士实现技术突破!首次展示12层HBM4样品
韩国半导体巨头SK海力士3月19日宣布,已向英伟达等主要客户交付了其第六代高带宽存储芯片产品——12层HBM4的样品。这一最新进展标志着先进内存解决方案的竞争进入了关键时刻。12层HBM4产品拥有人工智能存储器所需的超快速度、以及基于12层标准的最高容量,行业
韩国半导体巨头SK海力士3月19日宣布,已向英伟达等主要客户交付了其第六代高带宽存储芯片产品——12层HBM4的样品。这一最新进展标志着先进内存解决方案的竞争进入了关键时刻。12层HBM4产品拥有人工智能存储器所需的超快速度、以及基于12层标准的最高容量,行业
SK Hynix 刚刚宣布推出其下一代 12-Hi HBM3e 和 SOCAMM 内存,同时还发布了全球首批 12-Hi HBM4 样品,NVIDIA 最新的 GB300 AI 芯片提供动力的 HBM3E 内存也已准备就绪该公司宣布将在 3 月 17 日至 2