摘要：韩国半导体巨头SK海力士3月19日宣布，已向英伟达等主要客户交付了其第六代高带宽存储芯片产品——12层HBM4的样品。这一最新进展标志着先进内存解决方案的竞争进入了关键时刻。12层HBM4产品拥有人工智能存储器所需的超快速度、以及基于12层标准的最高容量，行业
❶SK海力士实现技术突破！首次展示12层HBM4样品
韩国半导体巨头SK海力士3月19日宣布，已向英伟达等主要客户交付了其第六代高带宽存储芯片产品——12层HBM4的样品。这一最新进展标志着先进内存解决方案的竞争进入了关键时刻。12层HBM4产品拥有人工智能存储器所需的超快速度、以及基于12层标准的最高容量，行业评价其为“技术奇迹”。它每秒可以处理超过2TB的数据，相当于在一秒钟内处理400多部全高清电影的数据，比上一代HBM3E快了60%以上。据悉，这种惊人的速度是通过将数据传输走线从1024条增加到2048条来实现的。（每经网）
❷现代摩比斯将于今年上半年量产汽车半导体，由三星代工
现代摩比斯已完成软件定义汽车（SDV）核心部件汽车半导体的内部设计，并将开始量产。该公司计划在今年年底前在美国硅谷建立研究基地，以增强技术能力并确保汽车半导体技术。现代摩比斯3月18日宣布，已完成用于电气化、电子和灯具等核心部件的半导体的研发（R&D）和可靠性验证，并将于今年上半年开始量产。现代摩比斯计划将其内部设计的汽车半导体的生产外包给三星电子。这是该公司在2020年收购现代Autron半导体业务约五年后，进入汽车半导体的量产阶段。（集微网）
❸深度原理获约亿元Pre-A轮融资
近日，杭州深度原理科技有限责任公司完成约亿元Pre-A轮融资。本轮融资由BV百度风投、启高资本、线性资本、联想之星、联想创投、锦秋基金、高瓴创投等机构共同投资。深度原理成立于2024年，是一家AI for Materials科技创新公司，专注于通过人工智能技术加速材料化学创新。公司将人工智能、量子化学和高通量实验技术应用于化学材料领域，旨在改善材料创新的工作流程，提升化学材料研发创新效率。此前，深度原理已完成种子轮、种子+轮和种子++轮融资。（集微网）
❹里程碑！京东方华灿Micro LED工厂产品正式交付
3月19日，京东方华灿举行了Micro 工厂产品交付仪式。京东方华灿宣布Micro LED量产产品全面交付，象征着其完成Micro LED芯片从研发、试量产，稳定量产到商业化落地的关键里程碑。京东方华灿同步公布了Micro LED产品的产能规划，预计2025年实现Micro LED晶圆（COW）产能1000套（RGB）/月，Micro LED像素器件（MPD）产能2500kk颗/月，可应用于大尺寸商用显示、AR/VR头戴式显示设备、ADB车灯、可穿戴设备等应用领域，将进一步推动Micro LED技术的规模化应用，助力行业快速发展。（集微网）
海外要闻
❶夏普SDP工厂相关资产48亿元卖给软银
近日，夏普宣布将以1000亿日元（约合人民币48.68亿元）的价格把位于日本大阪府堺市的液晶面板工厂（SDP）相关的土地、厂房等固定资产卖给软银。据悉，软银方面已和夏普签订了买卖契约，收购目的主要是为了建置大规模AI数据中心。近日，软银方面给出确定消息，将斥资近50亿元收购SDP堺工厂的相关资产，活用夏普堺工厂约45万平方米的土地及总楼地板面积约84万平方米的厂房，打造电力容量约150MW的AI资料中心、目标2026年内开始运转，且预估未来会将电力容量扩增至250MW。（集微网）
❷OpenAI“星际之门”首个数据中心将容纳40万个英伟达AI芯片
OpenAI斥资1000亿美元的“星际之门”（Stargate）基础设施项目的第一个数据中心综合体将有空间容纳多达40万个英伟达强大的AI芯片——如果装满，该数量将使其成为已知的最大人工智能（AI）计算能力集群之一。据开发商Crusoe称，该数据中心位于得克萨斯州小城市阿比林，将于2026年中期完工，容量为1.2千兆瓦。虽然该设施足够大，可以支持数十万个先进的AI芯片，但目前尚不清楚有多少芯片已投入该项目。Crusoe表示，目前大约有2000人参与该项目的建设，计划将人数增加到近5000人。将有八栋数据中心大楼，每栋大楼可容纳多达5万个英伟达GB200芯片。（集微网）
❸Meta收购AI芯片创企FuriosaAI遭韩国政府审查
据报道，韩国产业通商资源部正在审查Meta收购AI芯片创企FuriosaAI的出价，价值约1万亿韩元（约合人民币49.5亿元）。此次审查的重点是FuriosaAI的AI半导体技术是否符合国家核心技术标准，这一分类可能会暂停或禁止收购。FuriosaAI由CEO Baek Jun-ho于2017年创立，已成为AI半导体市场的知名参与者。Baek Jun-ho曾在三星电子和AMD工作，他带领该公司于2021年推出第一代产品Warboy，并于2024年8月推出下一代产品Renegade。与英伟达的H100相比，Renegade因其商业可行性而受到称赞，成本更低，能效更高。（集微网）
来源：AI芯天下
