过压保护电路,电路不保护,容易烧芯片
现在在电路设计时都在省成本,能不用的元件坚决不用,基本只有一个保险做短路保护,这也是最后一道防线,如果因为电源损坏或者其他元件损坏,造成过电压,造成电路板芯片,单片机等损坏,便宜点芯片还可以,几百块的ADC芯片可烧不起。尤其在测试时,难免会出现未知的错误,我在
现在在电路设计时都在省成本,能不用的元件坚决不用,基本只有一个保险做短路保护,这也是最后一道防线,如果因为电源损坏或者其他元件损坏,造成过电压,造成电路板芯片,单片机等损坏,便宜点芯片还可以,几百块的ADC芯片可烧不起。尤其在测试时,难免会出现未知的错误,我在
从早期的平面 CMOS 工艺到先进的 FinFET,p 型衬底在集成电路设计中持续被广泛采用。为什么集成电路的制造更偏向于P型硅?
NMOS:箭头指向沟道(由衬底指向沟道),表示电子从源极(S)流出。电流方向与电子运动相反,因此NMOS的电流从漏极(D)流向源极(S)。
选择性外延生长(SEG)是当今关键的前端工艺(FEOL)技术之一,已在CMOS器件制造中使用了20年。英特尔在2003年的90纳米节点平面CMOS中首次引入了SEG技术,用于pMOS源/漏(S/D)应力器。它结合了抬升源/漏技术、凹槽刻蚀源/漏结形成技术以及硅
国家知识产权局信息显示,西安航天民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于高压PMOS的驱动电路”的专利,公开号CN 119675642 A,申请日期为2025年2月。
MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)是电子电路中常用的关键器件,尤其在开关电源、电机驱动等领域应用广泛。对于初学者会遇到不知如何识别G DS极和电路连接错误的问题。掌握 MOSFET 的使用技巧,首先要从电路图入手,扎实掌握 MOS 管的基础知识,这
国家知识产权局信息显示,深圳市晶扬电子有限公司申请一项名为“一种能够替代PMOS管的开关芯片”的专利,公开号CN 118984150 A,申请日期为2024年10月。