意法半导体资讯

意法半导体向工业市场发起冲锋！

目前，全球绿色和低碳的发展趋势给工业MCU和功率器件带来了前所未有的机遇，绿色工业设备需要更高效的能耗管理和智能控制，这对MCU以及功率器件提出了更高要求，如低功耗MCU、具备AI推理能力的智能MCU，以及支持多协议通信（如工业物联网）的MCU将成为市场热点。

意法半导体近日宣布，正式推出首个集成定制神经处理单元（NPU）的新的微控制器STM32N6系列，可以实现 600 GOPS 的人工智能（AI）算力。这也是意法半导体首款基于Arm Cortex-M55内核的MCU。

近日，全球领先的半导体制造商英飞凌宣布了其在中国市场的新动向。据《日经亚洲》报道，英飞凌的首席执行官Jochen Hanebeck在接受采访时透露，公司正积极将商品级产品的生产本土化，旨在与中国客户保持更紧密的联系。

南京在芯片产业的布局中，碳化硅衬底技术取得了明显进展。据“南京江北新区”消息，近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）完成了新厂房的整体搬迁，接下来，超芯星将在江北新区集成电路产业化基地，全面开启8英寸碳化硅单晶衬底的批量化生产。

德国芯片大厂英飞凌CEO Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正在将商品级产品的生产本地化，以寻求与中国买家保持密切联系。

意法半导体宣布 STM32WL33系列无线微控制器 (MCU)正式上市，新系列产品集成了最新一代Sub-GHz长距离射频收发器、Arm®Cortex®-M0+处理器内核和针对智能表计应用定制的外设以及改进的省电功能。新款 MCU 大大简化了无线解决方案的设计，

作为芯片烧录行业的领导者，昂科技术近期宣布了其烧录软件的最新更新，并公布了新增支持的芯片型号清单。此次更新中，意法半导体（ST）的8位微控制器STM8L151C8T已被昂科的安全烧录芯片烧录设备AP8000所支持。

今年中旬，有一位工程师在某电子论坛反映，有厂里的新产品要求使用3毛钱以下的单片机（MCU），各项功能齐全，技术要求的A4纸写满了十来页。而就是这样成本要求苛刻，没有利润空间，技术支持繁多的项目，竟有3家供应商免费开发来竞争。

国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“数字温度传感器，相应的设备和方法”的专利，公开号CN 119063856 A，申请日期为2024年5月。

2024年10月29日，全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在深圳福田香格里拉酒店成功举办第六届工业峰会。这场峰会不仅展示了意法半导体在工业产品技术和解决方案上的广度与深度，更以其“激发智能，持续创新”的主题，引

欧洲知名芯片制造商意法半导体（ST）近日公布了一项重大合作计划，将与中国的第二大晶圆代工厂——华虹宏力携手，目标是在2025年底前，于中国境内实现40纳米微控制器（MCU）的生产。