摘要：根据市场研究机构 Omdia 最新发布的 2024 年全球芯片公司营收排名，半导体行业正经历十年未有之大变局。英伟达（Nvidia）以 1305 亿美元的年营收跃居榜首，首次超越三星电子成为全球最大芯片企业。与此同时，传统功率半导体巨头英飞凌（Infineon

失效分析 赵工 半导体工程师 2025年05月17日 09:10 北京

根据市场研究机构 Omdia 最新发布的 2024 年全球芯片公司营收排名，半导体行业正经历十年未有之大变局。英伟达（Nvidia）以 1305 亿美元的年营收跃居榜首，首次超越三星电子成为全球最大芯片企业。与此同时，传统功率半导体巨头英飞凌（Infineon）和意法半导体（STMicroelectronics）因工业、汽车市场需求疲软，分别以 40.9 亿美元和 25.17 亿美元的营收跌出前十。

这一变化折射出行业结构性转型：AI 芯片需求爆发与存储市场复苏成为核心驱动力，而消费电子、汽车电子等传统领域持续承压。Omdia 数据显示，2024 年全球芯片市场规模同比增长 25% 至 6830 亿美元，其中 AI 相关芯片（含 HBM）贡献了 74% 的增量。

英伟达：AI 时代的绝对赢家

英伟达成为本轮排名洗牌的最大赢家。其数据中心业务收入在 2024 年达 1089 亿美元，占总营收的 83%；芯片业务收入达680亿美元，同比激增126%，市场份额攀升至15.8%；核心产品 H100/H200 GPU 在 AI 服务器市场的份额超过 94%。

这一跃升直接受益于生成式AI浪潮对高性能计算芯片的井喷式需求：数据中心AI加速器市场规模同比暴增320%，英伟达H100/H200系列GPU占据该领域超80%份额。这种统治力源于英伟达对生成式 AI 浪潮的精准卡位 —— 微软、谷歌等科技巨头为训练大模型采购了超 50 万块 H100 芯片，推动英伟达毛利率攀升至 75% 的历史新高。

行业分析指出，英伟达的统治地位不仅体现在硬件销售，更在于其构建的CUDA生态壁垒。当前全球超3000款AI应用基于该平台开发，形成“硬件+软件+开发者”的闭环体系。摩根士丹利研报显示，每1美元英伟达芯片可带动客户7美元的云服务收入，这种生态乘数效应持续放大其市场话语权。

值得关注的是，尽管美国对华芯片出口管制升级，英伟达仍通过定制化产品 H20 实现中国区营收 171 亿美元，占全球总收入的 13%。这种 "技术妥协 + 市场渗透" 策略，使其在中美博弈中维持了增长韧性。

在这场变革中，台积电扮演了关键角色。其 2024 年营收达 900 亿美元，7nm 及以下先进制程占比提升至 69%，几乎包揽了英伟达 H100、苹果 A18 等高端芯片的代工。更值得关注的是，其美国亚利桑那州晶圆厂已实现 4nm 量产，2nm 产能规划占全球 30%，这将重塑全球半导体供应链格局。

存储三巨头的冰火两重天

内存需求的激增也使得制造商受益，三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和美光（Micron）在2024年均跻身前七大公司之列，但存储芯片市场在 2024 年呈现出显著的分化态势。

SK 海力士凭借 70% 的 HBM 市场份额实现逆袭，DRAM 营收达 14 万亿韩元（约 123 亿美元），首次超越三星成为全球 DRAM 市场龙头。其 Q1 营业利润同比激增 158% 至 7.44 万亿韩元，HBM3E 产品已获英伟达下一代 GPU 独家供应权。

三星面临困境，尽管在 NAND 闪存市场保持领先，但 HBM3E 量产延迟导致其存储业务 Q1 营收环比下滑 17%。其 HBM 市场份额已从 2023 年的 40% 萎缩至 20%，不得不通过扩大 12 层堆叠 HBM3E 产能挽回颓势。

美光则凭借 AI 存储需求实现突围，Q2 营收同比增长 38% 至 80.5 亿美元，其中 HBM 产品收入占比提升至 25%。其 1β 工艺 DRAM 良率突破 90%，有望在 2025 年实现 HBM4 量产。

汽车芯片寒冬冲击，传统巨头滑铁卢

英飞凌和意法半导体的衰落揭示了行业转型之痛。Omdia的数据显示，与AI和内存相关的公司排名上升，而那些主要销售模拟和功率芯片、更易受市场萎缩影响的公司则排名下滑。

英飞凌排名从第7跌至第12。作为全球功率半导体龙头，其汽车芯片收入占比达 56%，但新能源汽车充电桩订单延迟导致 Q1 功率产品收入暴跌 37.1%。尽管其在碳化硅（SiC）领域保持领先，但工业市场两位数的萎缩使其营收同比下滑 8%。

意法半导体营收下降15%至138亿美元，位列第14。汽车雷达芯片与手机射频前端需求双双疲软，其引以为傲的 MEMS 传感器业务受消费电子拖累，收入同比下降 19.2%。

这种下滑具有行业共性 ——Omdia 指出，工业半导体市场在 2024 年出现两位数萎缩，汽车半导体规模也结束了 2020-2023 年的翻倍增长，进入调整期。另一家巨头德州仪器（TI）去年已经来到第十二名，今年仍在第十二名，他们在工业领域营收也同比下降，模拟芯片交货周期缩短。

行业趋势与未来挑战

排名剧变背后折射出半导体行业的结构性转变。在AI军备竞赛中，博通、AMD分别凭借定制AI芯片和MI300系列加速卡跻身前十，营收增速达41%和58%。台积电3nm制程产能中，AI芯片占比已超60%。消费电子复苏分化，高通凭借骁龙8 Gen4芯片在高端安卓市场市占率回升，但中低端芯片库存压力仍存。

展望 2025 年，WSTS 预测全球半导体市场将增长 11.2% 至 6970 亿美元，逻辑与存储仍是主要引擎。但行业面临多重挑战：

·技术迭代压力：3nm 制程量产成本超 3 万美元 / 片，HBM3E 良率仅 65%，技术门槛持续抬升。

·地缘政治风险：美国对华芯片出口管制扩大至先进封装设备，可能影响中国存储厂商的扩产计划。

·需求结构性分化：AI 芯片需求年增 40%，而消费电子复苏缓慢，这种失衡可能加剧行业波动。

Omdia分析师Cliff Leimbach指出，工业半导体市场在2021年和2022年经历了高于平均水平的增长，但在2024年出现了两位数的下降。此外，汽车市场在2024年也出现了收缩，而在2020年至2023年间，该市场规模几乎翻了一番。他表示："AI 正在重新定义半导体产业的价值分配，那些未能及时拥抱变革的企业，将面临被淘汰的风险。" 2024 年的排名变化，正是这一趋势的最佳注脚。

来源：电子工程专辑

半导体工程师

半导体行业动态，半导体经验分享，半导体成果交流，半导体信息发布。半导体培训/会议/活动，半导体社群，半导体从业者职业规划，芯片工程师成长历程。

来源：芯片测试赵工