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PCBA加工返修全攻略：常见问题一网打尽

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工返修中常见的问题有哪些？PCBA返修常见问题及解决方案。在PCBA加工过程中，产品的质量直接影响着客户的满意度，而返修问题是客户尤为关注的焦点。尽管现代PCBA工艺已经非常成熟，但在生产和组装过程中依然难免会遇到

沉金工艺通过在铜表面沉积一层均匀的金层，有效隔绝了铜与空气的接触，防止铜氧化。金是一种化学性质非常稳定的金属，不易与氧气、水分等发生反应，因此沉金工艺能够显著提升PCB的抗氧化性能，延长其使用寿命。

在电子制造领域，PCB（印刷电路板）的表面处理工艺直接决定了其抗氧化性和焊接可靠性。捷多邦作为全球领先的PCB制造商，通过先进的沉金工艺，确保每一块PCB都具备优异的抗氧化性能和焊接可靠性。以下是捷多邦沉金工艺的核心优势与技术细节。

便捷操作：液晶屏显示，可在仪器上直接设置，无需连接电脑。采样周期可在0.05S～60分钟设置，快速充电10分钟即可使用，仪器体积小、重量轻，便于携带。

在电子制造领域，PCB（印刷电路板）的翘曲问题一直是困扰制造商和设计师的难题。翘曲不仅影响PCB的装配精度和电气性能，还可能对产品的可靠性和使用寿命造成严重影响。作为全球领先的PCB制造商，捷多邦凭借先进的技术和严格的质量控制，为客户提供高平整度、高可靠性的P

PCB由玻璃纤维和复合材料制成，不同材料的热膨胀系数（CTE）差异会导致内部应力积累，最终引发翘曲。