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揭秘：实验室走向量产的 PCBA 可靠性验证流程

从实验室的雏形到量产的规模化生产，PCBA 要经历重重考验。最初，在设计阶段，就需运用 DFM（Design for Manufacturability）和 DFA（Design for Assembly）进行审核。捷多邦的工程团队在众多项目中，凭借丰富经验，

温湿度传感器的电路设计非常简单，电源脚、I2C通讯脚、地址脚或没有地址脚。电路虽然简单但是想把温湿度测量的精准还是要花费一些心思的。

司法拍卖春意渐浓映心田法拍好物迎君选春意盎然，万物复苏趁着春意小编找出一批静候新主的设备为您精心准备了一场优质的法拍走过路过不要错过一起来看看吧！01回流焊拍卖时间2025年4月15日10时至2025年4月16日10时止（延时的除外）拍卖标的起拍价 : ¥29

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工返修中常见的问题有哪些？PCBA返修常见问题及解决方案。在PCBA加工过程中，产品的质量直接影响着客户的满意度，而返修问题是客户尤为关注的焦点。尽管现代PCBA工艺已经非常成熟，但在生产和组装过程中依然难免会遇到

沉金工艺通过在铜表面沉积一层均匀的金层，有效隔绝了铜与空气的接触，防止铜氧化。金是一种化学性质非常稳定的金属，不易与氧气、水分等发生反应，因此沉金工艺能够显著提升PCB的抗氧化性能，延长其使用寿命。

在电子制造领域，PCB（印刷电路板）的表面处理工艺直接决定了其抗氧化性和焊接可靠性。捷多邦作为全球领先的PCB制造商，通过先进的沉金工艺，确保每一块PCB都具备优异的抗氧化性能和焊接可靠性。以下是捷多邦沉金工艺的核心优势与技术细节。

便捷操作：液晶屏显示，可在仪器上直接设置，无需连接电脑。采样周期可在0.05S～60分钟设置，快速充电10分钟即可使用，仪器体积小、重量轻，便于携带。

在电子制造领域，PCB（印刷电路板）的翘曲问题一直是困扰制造商和设计师的难题。翘曲不仅影响PCB的装配精度和电气性能，还可能对产品的可靠性和使用寿命造成严重影响。作为全球领先的PCB制造商，捷多邦凭借先进的技术和严格的质量控制，为客户提供高平整度、高可靠性的P

PCB由玻璃纤维和复合材料制成，不同材料的热膨胀系数（CTE）差异会导致内部应力积累，最终引发翘曲。